led在封装中胶水烘烤金线所受的应力是否是一样的

1万 · 2014-7-10 11:01

你好。能不能告诉我外封胶在烘烤过程中是如何变化的吗。金线的哪个位置最先受力。
还是就是金线哪个位置受到的力最大。不能告诉我外封胶在烘烤过程中是如何变化的吗。。
既然每个位置的受力情况是一样的。
为什么烤干后有些位置金线形变较为严重。
在B点上来那地方是比较明显的。还有就是铜柱平行那位置的金线明显有折弯。（我说的是仿流明产品，主是RGB这款）
我说的情况跟论坛上一个人提过的差不多，我忘记那篇叫什么了。。只记得是一个叫任我寻发的，你搜索（RGB）应该可以找到。

1万 · 2014-7-10 11:02

在烘烤过程中金线A.B.C.D.E这几个点的受力是一样的。胶的烘烤过程中产生的应力是四面八方的。
什么B点形变比较严重，那我就要问你啦，请问B点是什么点，是不是二焊点的颈部，我们一般测试拉力的时候金线一般从什么位置断开的，毫无疑问一般是从金线的颈部断开的。
你认为呢？
我的观点跟上面的观点一样，就是LED在焊线时候，B点受损，所以在受力是一样的，只不过承受的力的大小不一样而已

1万 · 2014-7-10 11:02

在烘烤过程中金线A.B.C.D.E这几个点的受力是一样的。胶的烘烤过程中产生的应力是四面八方的。
什么B点形变比较严重，那我就要问你啦，请问B点是什么点，是不是二焊点的颈部，我们一般测试拉力的时候金线一般从什么位置断开的，毫无疑问一般是从金线的颈部断开的。
你认为呢？
我的观点跟上面的观点一样，就是LED在焊线时候，B点受损，所以在受力是一样的，只不过承受的力的大小不一样而已

led在封装中胶水烘烤金线所受的应力是否是一样的

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