原理图留待高手去检查。
我对PCB提点看法。
1.此板的GND处理很奇怪或者说很不好，根据走线的颜色应该是四层板（如果不是四层板而是两层板，问题更大）。中间至少要有一层完整的地平面，将top和bottom层重要或敏感的走线用尽可能多的地孔和地铜进行包地处理，并根据阻抗需要，调整线宽和参考地的位置。
2.所有接地管脚通过地孔就近连到地平面（尤其是IC1、IC4和SMA插座等），在其他位置也尽可能多的放置地孔和铺地铜，地孔越多越好（图中的板子，地孔不仅少而且不合理）。
3.很多器件的布局和走线不是很合理，比如R3和R16可以考虑交换位置，这样走线减少了拐弯就会更直接更顺。
WP2处走线也很别扭，可以考虑将WP2挪到C12和R19中间。
因器件布局不合理导致走线不顺的地方还有很多，比如C31、C7等。
两组电源在同一层的走线建议适当远离。
4.结论：此板的GND处理很失败（过孔少，地铜不完整，有孤立铜皮），布局布线有很多可以优化的地方。
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