高频PCB布局说明

发表于 2014-7-22 16:33

各位大侠，
在一款高速OP的PCB建议布局时，有几句话看不懂如下：
放大器的接地回路应靠近放大器负载，这一点对于失真性能十分重要。各电容与负载的距离应较短，并相等，这样可以实现最佳性能。
个人分析：高速OP在局部和高频段，其基准GND为电源端的电容所连接GND，可视为最初始GND?即在高频段，输出电流的返回路径要返回OP的电容端。因此放大器接地回路靠近负载，电容和负载的距离应较短？
但，电容和负载的距离要相当，---这话怎么理解呢？
多谢啊！

发表于 2014-7-23 12:17

放大器接地回路靠近负载, 可以大大减少环路电感?

发表于 2014-7-23 12:32

发表于 2014-7-23 13:26

airwill 发表于 2014-7-23 12:17
放大器接地回路靠近负载, 可以大大减少环路电感?

多谢大侠。
放大器的接地回路应靠近放大器负载，这一点对于失真性能十分重要。各电容与负载的距离应较短，并相等，这样可以实现最佳性能。
就是上面这句话看不明白，要是有时间还请大侠帮忙分析下，个人理解能力有限。
感谢啊！

发表于 2014-7-24 18:34

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