双面板，关于单点接地的疑问，请帮忙解惑。

只看该作者 · 2014-7-23 10:21

图一、图二、图三均为双面板，元件在TOP层。BOTTOM层只有一个网络。，标有“GND”的过孔为电源地。
请问，图一、图二、图三，哪个能称之为单点接地。若是图三是单点接地，那PCB空白的部分是否能像图二那样覆铜“GND”。
TOP层也有空白的地方，是否可以覆铜“GND”，是否应该只放置一个过孔，使TOP层与BOTTOM层的“GND”相连？
谢谢。

只看该作者 · 2014-7-23 10:23

很多人推荐用图一的方式接地，请问图一的接地方式，算是哪种接地，有什么优缺点？
谢谢。

只看该作者 · 2014-7-23 10:24

像CLC滤波器，他们的地线是否也要单点接地？

只看该作者 · 2014-7-23 15:25

人工顶置。
有没有经典的较简单PCB布局走线，供参考？

只看该作者 · 2014-7-23 18:40

觉得你还是用最后那个接地吧。单点接地是对于模地和数地为了有个共同的参考而来的。我的理解

只看该作者 · 2014-7-24 08:18

youluo235 发表于 2014-7-23 18:40
觉得你还是用最后那个接地吧。单点接地是对于模地和数地为了有个共同的参考而来的。我的理解 ...

不是为了防止地环路干扰，从而要使用单点接地？
有说法是，模拟电路的地要防止地环路，数字电路的地要形成环路，不知道对不对。

只看该作者 · 2014-7-24 08:38

感觉单点接地应该是有一个0R电阻或者电感连接的，你这样直接打了过孔不是变成一个地了？

只看该作者 · 2014-7-24 09:02

gpjun2008 发表于 2014-7-24 08:38
感觉单点接地应该是有一个0R电阻或者电感连接的，你这样直接打了过孔不是变成一个地了？ ...

我的理解是：
理论上“GND”的电势最低。假如“VIA 1”对应的器件，工作时，提升了“VIA 1”处的电压。既然“GND”电势最低，那“VIA 1”处被提升的电压就不会影响到“VIA 2”和“VIA 3”。
从您的言论中，我想到了，使用0R电阻或者电感连接或者磁珠，来隔离地，0R电阻或者电感连接或者磁珠应该尽可能的靠近“GND”。不知道这一结论是否正确。
是的，“图二”有问题。应该只有过孔“GND”连接覆铜，过孔“VIA 1”“VIA 2”“VIA 3”都应该和覆铜断开。

只看该作者 · 2014-7-24 09:17

xiaxiaotao 发表于 2014-7-24 09:02
我的理解是：
理论上“GND”的电势最低。假如“VIA 1”对应的器件，工作时，提升了“VIA 1”处的电压。既 ...

“使用0R电阻或者电感连接或者磁珠，来隔离地，0R电阻或者电感连接或者磁珠应该尽可能的靠近“GND”。”这个观点，貌似有问题，模拟地单点接地，数字地多点接地，会不会好些？

只看该作者 · 2014-7-24 09:20

只看该作者 · 2014-7-24 09:28

用最后那个图的效果最好

只看该作者 · 2014-7-24 09:58

鸟鸟发表于 2014-7-24 09:28
用最后那个图的效果最好

请问，
如果“VIA 1”是信号地，“VIA 2”是模拟地，也可以按“图一”来连接吗？若是没有独立的层来放置整片“GND”，要如何处理？
谢谢。

只看该作者 · 2014-7-24 11:22

菜鸟,不懂单点接地

只看该作者 · 2014-7-24 11:39

我的理解是模拟地和数字地之间只有一点接地，不是大面积接地。。。

只看该作者 · 2014-7-24 15:40

若是接个二极管，再接地，这算什么接地？是不是也可以切断其他地造成的干扰？

只看该作者 · 2014-7-24 16:29

xiaxiaotao 发表于 2014-7-24 15:40
若是接个二极管，再接地，这算什么接地？是不是也可以切断其他地造成的干扰？ ...

同电位的地分割成不同的块，你用二极管连接，它们的电位还等吗

只看该作者 · 2014-7-24 17:09

本帖最后由 xiaxiaotao 于 2014-7-24 17:15 编辑

demon_01 发表于 2014-7-24 16:29
同电位的地分割成不同的块，你用二极管连接，它们的电位还等吗

电位是不相等了，但如果提升了电位，元件仍然能工作。
如“VIA 1”是“芯片1”的VSS，“VIA 2”是“芯片2”的VSS，“VIA 3”是“芯片3”的VSS，“GND”是工作地（电源负极），这样是否可以防止地环路的干扰？

只看该作者 · 2014-7-24 17:17

xiaxiaotao 发表于 2014-7-23 10:24
像CLC滤波器，他们的地线是否也要单点接地？

这个我自己回答，电容尽可能的不共用地。

只看该作者 · 2014-7-25 08:14

图1：利用敷铜的方式，地平面阻抗下，压降小，多用于高频电路，但是如果有小信号弱信号（易被干扰的信号）容易被其它信号干扰，毕竟在同一地平面。

图2：这种单点接地，每个“模块”各自接地，在低频电路中常用，因为高频电路中地线阻抗会明显增加，甚至影响其性能。最后的敷铜使整个电路板的抗干扰能力增强，同时也能减小对外的EMI。

图1：结构简单，适于低频无干扰等电路中。

只看该作者 · 2014-7-25 08:14

最后一个是图3

双面板，关于单点接地的疑问，请帮忙解惑。

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