当LED灯具的价格迅速接近普通照明产品之际，其应用领域也从商业场所逐步拓展到民用市场；与此同时，一些传统灯具行业中的 "巨鳄"正逐步提高LED照明在其整个产品线中的比重，正式涉足到LED照明市场，所有迹象表明，LED照明的替代趋势已不可逆转。 就整个LED照明成品市场来看，现阶段，以中国为生产基地的格局已基本成形，厂商在本土市场寻找灯珠、电源方案、各类辅材的可能性大幅增加，这也从另一个角度反映出，照明灯具或电源厂商在成本上开始面临到不小的压力。
创新和成本是这个行业胜利者所必须要考虑的两件事。面对产业日渐清晰的以价格导向和性能导向的两极化发展态势，厂商要么提供性价比俱佳的产品方案，以适应不断扩大的海量市场对低成本的需求；要么则采用更多创新技术，满足客户对高品质、优异控制功能及用户体验的应用要求。为此，对于每一家照明灯具厂商而言，随时掌握供应链上各环节的技术发展动向，控制好BOM物料成本结构，加强对供应商的品质管控，便成为了当务之急。
首先，在LED芯片及封装端，市场的主要需求体现为——光效的不断提升，以及最佳的产品性价比。从市场应用来看，目前用量较大的LED封装产品还是以SMD贴片型为主，但值得关注的是，由于对大功率及光质量的要求越来越高，使得COB封装型式目前在整个照明市场的应用上逐渐占据主流位置。同时，近期兴起的新型CSP芯片级封装技术也值得密切关注。
其次，在封装辅料和散热材料方面，近一段时期由于一些技术方案的变化，例如传统COB铝基板封装光源逐渐改为陶瓷基板封装、使用高导热的金属材料取代以往的硅胶固晶胶或银胶固晶胶、采用芯片级共金技术和倒装封装技术(不用打线)、远程荧光粉、EMC/PCT支架等等，这些都为BOM物料清单带来了部分改变。
此外，在LED驱动及电源端，目前仍是以多种电源驱动解决方案及拓扑结构并存的状态为主，其中包括隔离与非隔离、高压线性恒流电源与开关切换电源、一体化光电引擎等等，不同的技术方案在应用特点和优势上各有千秋，需要厂商在LED电源模组的开发过程中结合实际使用环境，制定出合理的LED驱动设计准则，并依此来验证产品。
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