本帖最后由 zqbbhp00 于 2014-8-1 13:02 编辑
随着联发科最近发布的多款单芯片解决方案，联发科已完成了4G网络上高、中、低端市场与老对手高通的全面对峙。
而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采用28奈米HKMG制程，值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家开发的四核心应用处理器，并将之命名为Exynos ModAP，芯片竞争意图明显。
国内方面，展讯、海思、联芯科技等企业的4G芯片产品陆续规模商用，芯片市场迎来了更大动作。
由于高端4G市场已趋于饱和，中低端4G市场将成为了更大的战场，国产厂商有望在4G市场迎来跨越式发展。 |
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