目前RS485以及CAN通信还是比较流行的通信方式，其实现有的实现方式有几种，客户自己在应用的时候如何选择呢？是自己搭建电路还是选择市场上现有的模块，或者采用高集成的IC呢？下面就对比下这几种通信方案的优缺点。
目前的解决方案有以下几种：1、光耦隔离485电路方案（模块方案）2、隔离IC 解决方案（自搭方案）3、集成IC解决方案（IC方案）
模块方案和自搭方案对比：
1、整体可靠性高
自搭方案发热器件温升高，老化速度快，器件多，失效风险大。模块在生产老化中筛选规避了风险。
2、交期技术支持的优势
3、静电防护完整，等级高
自搭方案静电由器件中静电等级最低的器件决定，失效概率大。
4、方案简化
简化通信接口的设计、采购以及生产。
模块方案和IC方案对比：
1、产品散热好，通信功率大，电源效率高
2、集成IC隔离距离小，隔离性能难以保证
集成IC隔离两端的最小内部间隙只有0.017mm，容易失效并且在隔离电压变化下容易受干扰。
器件小的代价就是隔离距离缩短，即使器件本身不被击穿，电气间隙的不足也会影响隔离性能。
3、专门TVS管全方位防静电，防护更可靠
静电防护用于保证产品生产中的可靠性。IC标的15KV静电防护只针对接口，其他引脚防护等级低，生产中容易损坏。实际工作时接口
的外围浪涌防护 完全可以满足静电防护要求，因此IC标的15KV静电等级属于替代外围电路不足，防护器件静电有余，最终宣传价值大
于应用价值的指标。
完全的优势
1、防污防潮性能优良
2、设备接口的拆装维护方便
3、通信效果测试方便 |
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