你们都是瞎猜,这个我懂,谁让我是做手机的呢。
由于是高频板子,可能需要接导电布什么的,防止干扰ESD什么的,所以需要露铜。
设计的时候,也不知道必须在什么地方露铜,要调试的时候确认。
而且,有些板子是公板,一个板子对应不同的外壳,有些外壳要接地,不同外壳接地地点还有差别。
所以,设计时,没有器件的地方,干脆都露铜算了。
为什么要网格露铜呢?因为是批量的板子,露铜部分是镀金的,金子比较贵的,尽量减少露铜的面积。
对于批量的板子,PCB厂家对露铜面积百分比有要求的,超过了,要加钱的。
小米盒子,量大自然对成本有要求。
另外,有些板子,对每层的铜箔面积分布有要求。
你要看看这些铜箔是否接地的,周围是否也是涂绿油的GND网络。
这个解释太给力了。 |