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只看该作者 · 2007-11-5 21:09

说明一下，2个项目的板子，各做了2版，共4版，有的能正常起振，大部分不能，晶体电路原理是一样的，匹配电阻，电容都是一样的，但4版中大部分板子不能起振，OK是好的，BAD不能起振，OK_BAD，刚开始拿到板子（外协焊接），是好的，拿给软件人员调式时，刚开始也是好的，后来就不好了，于是开始换DSP,ARM,晶振，吹了又焊，焊了又吹，费了很多芯片，但再就没有起色，郁闷。求解。。。。

只看该作者 · 2007-11-5 21:10

只看该作者 · 2007-11-5 21:10

只看该作者 · 2007-11-5 21:11

只看该作者 · 2007-11-5 21:14

只看该作者 · 2007-11-5 21:15

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只看该作者 · 2007-11-5 21:18

只看该作者 · 2007-11-5 21:19

只看该作者 · 2007-11-5 21:21

只看该作者 · 2007-11-5 21:28

图就是这10张，期待各位的帮忙分析了。我查了网上关于晶振问题，主要都是集中在PCB布线，匹配值，及焊接温度。对于4的图，都是外协焊的，而且刚开始都是好的，后来DSP部分就不行了，就开始自己又吹又焊的，还是不行。是不是焊接原料的问题？比如说助焊剂等，我也用酒精刷洗了啊，但就是不行

只看该作者 · 2007-11-5 21:30

如题，先集合下大家的意见，明天去问人。呵呵。等回来就向各位大虾汇报人家的修改意见，不过，能不能解决就不知道了

只看该作者 · 2007-11-5 21:53

1片TPS767发热就用2片了，分别给ARM和DSP，
都是4层板，中间一层是5V，一层是数字地。

只看该作者 · 2007-11-6 00:21

不过基本上都是晶体或元件的问题，非特殊情况下几乎可以说与布线无关，
没那么夸张的，这里的几位老师也基本这个意见，还不至于一点点布线就导致不起振！

不知有没注意过，当晶体不出问题时，随你咋整、咋焊、咋拆，照样可靠起振！

可一旦出问题，随你咋整、咋焊、咋拆，它就是不起振^_^

其实这个问题我到现在也不是很清楚究竟是什么原因，前段时间也刚碰到过，也没整出个水落石出，不过晶体质量应该是最大嫌疑，重买晶体——换！

还有，查查这里几位老师的发言，有不少这方面的。

只看该作者 · 2007-11-6 00:48

1、负载电容有没焊错；（曾经起振过，应该可以排除，俺曾经碰到过焊了0.1u的，搞了半天终于查出，狂晕）
2、不少芯片晶体起振受控于内部相关的寄存器的，这条可要重点检查，毕竟“拿给软件人员调式时，刚开始也是好的，后来就不好了”，说不定被关了，呵；
3、还有芯片明确要求要并10M电阻的，也要仔细检查一下；

有消息可要通报一下啊！这个问题对俺也很重要地^_^
不知LZ从哪买的晶体，需要的话我给你个应该比较专业的供货商电话！

只看该作者 · 2007-11-6 20:42

从上海回来了，FAE说基本上是焊接的问题，分析说可能是助焊剂的问题，因为我们自己焊之前，都会用助焊剂先刷一遍焊盘，而且用万用表插进助焊剂里量了电阻，大概几十K吧。买就买质量好的助焊剂。我也知道外协焊的，后面都会用专业的洗板水洗一遍，不像我们用酒精洗，呵呵
汗，真是这样么，不过这倒是可以解释为什么一开始拿回来是好的，后来我们自己弄就坏了。但是，但是，如果不出问题，我们也不会去吹了焊下来啊，呵呵。
不过，我自己还是觉得以后晶振电路的布线，还是要像4_DSP_OK_BAD那样，晶振的两根线尽量对称，旁边以地线隔开；而且，晶振下部不要走线，有的都绕过它的范围。
明天接着试，
风，你说的供应商给个号码吧，我看看联系下，先谢过了