随着微电子业的发展,要求有新的技术出现来满足电子线路的制作向低污染、简单化、细微化等方向发展. 将激光技术引入到化学镀工艺中不但可以减少工序,而且无需掩模技术就可以进行图形化金属沉积,其图形可以用计算机实时控制并可实现细微化, 激光诱导化学镀技术在聚酰亚胺薄膜表面上沉积光活化剂Sactivator™作为活化种,然后进行化学镀从而在聚酰亚胺表面上沉积上图形化的铜镀层。
Sactivator™ 是一款新型金属络合物，具有粒径小，高耐热，于聚酰亚胺（FPC） 环氧材料(FR-4 CCL)相容性好；激光活化效率高，化学镀快制造出聚酰亚胺3D线路,导电性能优良的特点；
技术背景
随着微电子业的发展,要求有新的技术出现来满足电子线路的制作向低污染、简单化、细微化等方向发展. 将激光技术引入到化学镀工艺中不但可以减少工序,而且无需掩模技术就可以进行图形化金属沉积,其图形可以用计算机实时控制并可实现细微化, 激光诱导化学镀技术在聚酰亚胺薄膜表面上沉积光活化剂Sactivator™作为活化种,然后进行化学镀从而在聚酰亚胺表面上沉积上图形化的铜镀层。
Sactivator™型号
型号 外观 粒径μ 耐热℃ 应用
Sactivator™ PI-800B 黑色 1-3 600 适用于制造三维聚酰亚胺（FPC）,环氧线路板（FR-4 CCL）精细导电路径
Sactivator™ PI-800M 黑色 1-3 600
Sactivator™ PI-900Y 淡黄 5-8 700
Sactivator™ PI-910D 浅灰 5-8 700
Sactivator™ PI-925 浅灰 5-8 700Sactivator™使用
将Sactivator™光活化剂分散在有机溶剂或者预聚料中充分分散均匀，再于聚酰胺基料或环氧基料充分混合，加热固化成型；
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