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机械应力对运放的影响

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coalch|  楼主 | 2014-8-11 23:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
应力, 运放, PCB, pc, 封装
请教大侠，我们在设计的PCB上，当使用某些运放时，由于受到的装配的原因，导致PCB有形变，运放输出有变化，造成测量不准。请教:
1. 什么原因会造成？运放的设计？封装？
2. 这个形变到底影响了运放的哪项指标？
3. 怎么避免？我们知道通常的可以开槽。

谢谢！

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沙发
Siderlee| | 2014-8-12 00:22 | 只看该作者
本帖最后由 airwill 于 2014-8-12 07:32 编辑

输出测量不准，估计很大可能是由于变形后的接触不良造成的；
芯片应力过大，一般直接就损坏了；
在设计PCB时建立精确的3D模型，避免在装配时候的干涉

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板凳
airwill| | 2014-8-12 07:34 | 只看该作者
另外, 如果你这是产品, 是否考虑一下使用牢固的外壳或支架.
毕竟一次售后服务的成本说不定可以买数千的支架和外壳呢

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地板
xukun977| | 2014-8-12 10:50 | 只看该作者

这个就说来话长了，机械应力和热对模拟芯片影响很厉害，一般是在版图方面下功夫
简单讲，原理图设计方面讲究对称性，外力会破坏它。


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5楼
lihe-05| | 2014-8-12 14:25 | 只看该作者
这个问题挺涨知识，学习了

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6楼
bybxjhsy| | 2014-8-12 15:33 | 只看该作者
不要说芯片，PCB环氧树脂板本身都会产生压电致电效应和电荷存储效应，在微信号测量中都不容忽视。

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7楼
gxs64| | 2014-8-12 23:00 | 只看该作者
用dip

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8楼
youluo235| | 2014-8-13 07:39 | 只看该作者
什么东西压力大都会出问题的。就好比人一样

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