机械应力对运放的影响

发表于 2014-8-11 23:26

请教大侠，我们在设计的PCB上，当使用某些运放时，由于受到的装配的原因，导致PCB有形变，运放输出有变化，造成测量不准。请教:
1. 什么原因会造成？运放的设计？封装？
2. 这个形变到底影响了运放的哪项指标？
3. 怎么避免？我们知道通常的可以开槽。

谢谢！

发表于 2014-8-12 00:22

本帖最后由 airwill 于 2014-8-12 07:32 编辑

输出测量不准，估计很大可能是由于变形后的接触不良造成的；
芯片应力过大，一般直接就损坏了；
在设计PCB时建立精确的3D模型，避免在装配时候的干涉

发表于 2014-8-12 07:34

另外, 如果你这是产品, 是否考虑一下使用牢固的外壳或支架.
毕竟一次售后服务的成本说不定可以买数千的支架和外壳呢

发表于 2014-8-12 10:50

这个就说来话长了，机械应力和热对模拟芯片影响很厉害，一般是在版图方面下功夫
简单讲，原理图设计方面讲究对称性，外力会破坏它。

发表于 2014-8-12 14:25

这个问题挺涨知识，学习了

发表于 2014-8-12 15:33

不要说芯片，PCB环氧树脂板本身都会产生压电致电效应和电荷存储效应，在微信号测量中都不容忽视。

发表于 2014-8-12 23:00

用dip

发表于 2014-8-13 07:39

什么东西压力大都会出问题的。就好比人一样