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2014第三届中国惠州物联网·云计算技术应用博览会

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zz111111|  楼主 | 2014-8-12 09:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
展区规划分类(展会规模:20000平方米)
智能制造区:
           品牌商、代工厂、零部件企业等物联网终端制造商以及云信息终端制造商;展品主要包括物联网RFID芯片,RFID天线,传感器,核心芯片,移动智能终端,车载GPS移动设备,读写设备等终端,RFID读写模块、RFID读写器、RFID手持终端、PDA、车载读写器、数据采集器,智能卡,RFID中间件及RFID应用系统解决方案。基于云计算服务和解决方案,云电视,平板电脑,网络计算机等云计算信息终端。
通讯网络区:
           展示4G终端设备,光网络,应用等技术,通信运营商,增值电信运营商,通信产品制造商产品和服务,云计算与大数据技术及系统,数字机房,网络交换,路由器等通信网络设备和通信网络传输及增值电信服务。
信息消费区:  
           包括各种基于电子商务,公共服务平台,智能电子产品等信息消费的重点产品,技术与应用,如电子商务,智慧家庭,数字视听,智能穿戴,3D打印等信息消费行业应用及体验区。
智能体验区:
           主要以智慧城市,物联网,云计算产业集群,软件,信息服务业园区和电子商务区等为整体形象展示。
参展费用(全免)
A、标准展位:参展费用全免,差旅费参展企业自理。
B、净场地:参展费用全免(36平方米起),特装展位装修费及
               差旅费参展企业自理。

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