画PCB时地线是直接通过铺铜连起来好还是通过画线

发表于 2014-8-15 16:20

画PCB时地线是直接通过铺铜连起来好还是通过画线，如果通过走线，走的线不好的话反而对整个地有影响，而且最后铺的铜和地线也不能合并，感觉不如直接通过铺铜将地连在一起，完整性好

发表于 2014-8-15 16:32

二者都可以
最好还是铺铜打十字的方便焊接

发表于 2014-8-15 17:04

jjjyufan 发表于 2014-8-15 16:32
二者都可以
最好还是铺铜打十字的方便焊接

有时候好像铺铜的话有些地是连接不了的。。。，有这种情况吗

发表于 2014-8-15 17:18

再手动补下啊这个是必须的

发表于 2014-8-16 11:04

yudh 发表于 2014-8-15 17:04
有时候好像铺铜的话有些地是连接不了的。。。，有这种情况吗

这种情况可以有也可以没有，关键是铺铜选项，铺铜的时候选择焊盘，过孔，走线都铺铜，这样基本就OK

发表于 2014-8-16 11:07

yy_ever 发表于 2014-8-16 11:04
这种情况可以有也可以没有，关键是铺铜选项，铺铜的时候选择焊盘，过孔，走线都铺铜，这样基本就OK ...

我一般都是能走线的尽量用走线接地，没办法的再用铺铜

发表于 2014-8-16 13:35

看到覆铜，你要知道电流的路径，就可以不要先铺地线了，不然老老实实铺地线~

发表于 2014-8-16 14:15

可以先走地线，剩下一些再铺铜，将铺铜的选项设置好，铺的铜可以将所有地网络都覆盖，包括之前走的地线都覆盖在铺铜里，有些还需要另外增加过孔将某些没有连到大铜皮的部分通过正反两面连接的方法连起来。

发表于 2014-8-16 17:06

感觉这个说不清楚还是看具体应用具体对待