关于PCB设计中地的处理

只看该作者 · 2014-8-20 09:40

本人初学者，最近设计了一个低频PCB，但是不知道地怎么处理。基本都是模拟元件，只有两个ADC，我将模拟地与数字地用0欧电阻连接，这样的模拟地与数字地怎样同时铺铜？还有电源地是否要与模拟地和数字地分开布线、铺铜？看了很多资料还是不理解，求高手指教

只看该作者 · 2014-8-20 15:13

　　在PCB板设计[url]http://www.szpcbcb.com[/url]中，在同一块混合芯片上既有数字电源又有模拟电源，这时的电源与地怎么处理比较好，并且加上有LVDS信号，选用几层电路板处理比较好，下面为大家详细解答：
　　1、首先模拟电源与数字电源需要分开，模拟电源重点滤波，一般建议采取磁珠＋电容的方式；
　　2、至于多层板，首先你的系统EMC要求、单板频率多高、电源种类，以及外壳是否是金属外壳(金属外壳能够屏蔽)；
　　3、LVDS接口严格按照差分走线要求，如果出接口的话需要增加共模电感以及对地电容(频率高，电容需要小)；
　　4、地是否分割，取决与你的系统PCB设计，一般原则是芯片不要求分模拟地就不用分，芯片没有明确说的大多情况下不分地，像手机，ETH接口很多情况已经不分地的。另外如果分割地导致大量的数字走线跨分割模拟地与数字地，肯定不可取。所以我大部分情况下不建议划分地，如果你担心，而且芯片强烈要求的话，就分，同时兼容PCB板设计后续的把地统一的连接点。

只看该作者 · 2014-8-22 20:44

虽然还是不是很明白，但是非常感谢

关于PCB设计中地的处理

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