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在投板焊接过程，需要研发的注意那些方面？

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楼主
yszong|  楼主 | 2014-8-23 18:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
硬件
产品硬件研发完毕，即将拿去投板焊接，请教高手，在投板焊接过程，需要研发的注意那些方面？紧盯着那些内容？

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沙发
spark周| | 2014-8-23 18:17 | 只看该作者
有些东西的焊接方向，一些元件的焊接温度，需要的锡膏量，密集地方回流焊注意的

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板凳
heweibig| | 2014-8-23 18:18 | 只看该作者
一般跟研发没关系了  那是生产部门的事了

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地板
jiaxw| | 2014-8-23 18:18 | 只看该作者
没研究过生产环节

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5楼
comeon201208| | 2014-8-23 22:22 | 只看该作者
不是自己焊接的话就不用考虑这么多的啦，只需要把元器件的准备好，把物料单的给人家就可以的啦。

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6楼
comeon201208| | 2014-8-23 22:23 | 只看该作者
不过一些特殊的物料焊接的时候还是需要跟人家讲清楚的，不然会有焊接错误的，那时就费力了。

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7楼
zh113214| | 2014-8-25 22:59 | 只看该作者
温度，焊盘大小，焊接点等等都是需要考虑的。。

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8楼
zh113214| | 2014-8-25 23:00 | 只看该作者
焊接时温度，焊盘大小，焊接点等都是要考虑的。。

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