关于封装的问题（已解决）

发表于 2014-8-29 14:56

本帖最后由 FSL_TICS_A 于 2014-9-15 11:50 编辑

在关于Kinetis器件的资料中，在封装说明后有这么一句话：This package offering is subject to removal.不太明白是什么意思，是指该类封装可能不再供应了吗？求解惑。

Echo_117 · 发表于 2014-8-29 15:58

你是啥芯片的什么封装呢？
意思是说去除这个封装。

发表于 2014-8-29 18:37

比如 Kinetis K02 系列的48 引脚 LQFP 封装产品，或者MK02FN128VLF101，在数据表的第二页 Ordering Information 表格下有这么一个注释。
我在翻译这类文档，不太确定意义。我感觉是“可订购的产品系列里将去除这个封装”，但也有可能“此封装比较容易拆除”？
不知我说明白了没有呵

[Kinetis] 关于封装的问题（已解决）

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