PCB露铜走线问题求教

登录 · 发表于 2014-9-7 11:25

请问在PCB背部露铜走线是按如下图设置吗，把走线层改为Bottom Solder

发表于 2014-9-7 12:59

没这样做过. 但原理是正确的.
具体对不对, 可以看光绘

发表于 2014-9-7 13:10

应该是在 Bottom 走线后, 同时在 Bottom Solder 上再走一条线.

发表于 2014-9-7 13:43

airwill 发表于 2014-9-7 13:10
应该是在 Bottom 走线后, 同时在 Bottom Solder 上再走一条线.

貌似不行啊，再走一条线结果和我图上一样

发表于 2014-9-7 23:48

线只有一种。道理上就是，所有连线都是铜皮。铜皮的属性就是长度，宽度。没别的，也不要想有别的。
如果要露铜，则是在你需要的地方开窗，其实这时候你是在对绿油层操作。你只要用任何画图工具，描绘出一个闭合轮廓，放在阻焊层(绿油层)，加工的时候，这个地方就不会上绿油，喷锡的时候就会上锡。

发表于 2014-9-8 10:41

B层画线，BS层再画。然后要上锡的话，再再上一个助焊层。就OK了

发表于 2014-9-9 10:28

3楼6楼正解啊！

发表于 2014-9-9 10:50

围观~~
线都没连上，怎么露铜呢？

发表于 2014-9-9 16:24

标准操作时什么呢？