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EI检索_ICMEMSCE2014于9月30日征稿截止_推荐材料领域的SCI/EI期刊见刊速度快

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H20140717|  楼主 | 2014-9-17 15:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
ic, MEMS, MSC, ce, AN
2014年第三届机械工程、材料工程与土木工程国际会议(ICMEMSCE2014)
2014年10月25-26日    泰国 普吉岛     www#icmemsce#org  (#为.)
会议简介
2014年第三届机械工程、材料科学与土木工程国际会议(ICMEMSCE2014)将于2014年10月25-26日在泰国普吉岛举办。此次会议旨在推动我国机械工程、材料科学与土木工程领域的发展,为相关领域的专家提供国际交流的平台。

会议出版物
ICMEMSCE2014所有收录的**将继续出版在Applied Mechanics and Materials 【ISSN:1660-9336,Trans Tech Publications】期刊上.所有录用的**均将提交EI和CPCI检索

会议主题
T1:机械工程                T2:材料工程
T3: 制造与设计            T4:机械与电子
T5:信息与自动化          T5:模型与仿真
T7:土木工程                T8:其他工程类

推荐优秀**发表到SCI/EI期刊
ICMEMSCE2014会务组会推荐优秀的**发表到SCI或者EI期刊,具体期刊信息可以登入会议官方网站或者电话咨询。目前现有一个材料领域的SCI和EI双期刊正在火热征稿中,该期刊影响因子大于0.3,见刊速度快,涵盖领域广,有关该期刊具体信息可以通过电话或者邮件咨询我们。
投稿方式
1.邮箱投稿:cfp#icmemsce.org  (#为@)请于9月30日前投稿
2.easychair系统投稿:www#easychair#org/conferences/?conf=3rdicmemsce2014   (#为.)请于9月30日前投稿
PS:同一作者录用多篇**后可以享受优惠!

会务组联系方式:
电话:024-8395 8379-810  (沈阳办公室)
          024-8395 8379-816 (沈阳办公室)
投稿邮箱:cfp#icmemsce.org  (#为@)

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