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【TI FAQ】晶振问题

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kkzz|  楼主 | 2014-9-20 20:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
晶振制造商通常在晶振的数据手册中明确指出晶振的有效负载电容。电容应串行地连接在XIN 和XOUT 的引脚上,这样,有效负载电容应是:C(eff) = {C(XIN) × C(XOUT)}/{C(XIN) + C(XOUT)}因此,晶振的数据手册中所指出的12pF 的有效负载电容即在每个XIN 和XOUT引脚上都需要有22pF 电容(2 * 12pF=24pF=22pF+2pF 寄生电容)。
MSP430x1xx 和MSP430x3xx 系列为32KHz 的晶振提供了~12pF 的固定的集成负载电容,这样一来,就支持那些需要6pF 有效负载电容的晶振,而不需要额外的外部负载电容。不提供高频XTAL 振荡器的内置负载电容。MSP430x4xx 系列为LFXT1 振荡器的低频模式和高频模式提供了可软件选择的集成负载电容。在器件的数据手册中提供了这些可选择的电容值。XT2 振荡器没有内置负载电容。 ESR
为了保证振荡器的稳定操作,MSP430x1xx 和MSP430x3xx 系列需要ESR<50kOhm 的32KHz 的晶振。MSP430x4xx 系列的低功耗振荡器需要ESR < 100kOhm的32KHz 的晶振。对于高频晶振,ESR 的建议值为<= 40Ohms@8MHz。ESR 值比建议的最大值小得越多,振荡器的启动和稳定性就越好。 设计考虑:

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