打印

【TI FAQ】+CC430技术平台主要特性和优势。

[复制链接]
704|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
missnihao|  楼主 | 2014-9-22 17:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 missnihao 于 2014-9-22 17:15 编辑

通过最新的 MSP430 MCU 和领先的低功耗射频 IC 实现更加灵活、更加智能的低功耗射频应用
领先的技术集成将带来更小的产品、更简便的制造和更低的系统成本
通过为客户提供齐备的工具和系统来简化射频设计并加快产品上市时间 – 包括符合 ETSI/FCC 标准的参考设计和在线支持论坛/基础设施。

相关帖子

发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

102

主题

322

帖子

5

粉丝