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台湾合泰研讨会(北京站)

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会议主要内容:

u  合泰半导体8位,32位Cortex-M3 系列新产品发布;

u  新产品方案介绍;

u  新产品方案样机展示;

u  会议设有讲解,问答,抽奖,交流等环节。

会议时间:2014年10月14日 13:00-18:00 13:00签到

会议地点:北京 丽亭华苑酒店

交通方式:知春路站 东500米

三相电机 BLDC无刷电机驱动、指纹模组、LED照明驱动、移动电源(充电宝)、Qi无线充电器、非接触红外线体温计、电子血压计、血糖仪、体脂秤、环境光传感芯片、触控按键小家电等,详细请见附件 图片明细。

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沙发
foric001|  楼主 | 2014-9-28 09:59 | 只看该作者
报名请发邮件至: 328770572@qq.com

holtek邀请函.jpg (272.75 KB )

holtek邀请函.jpg

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