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电子称 RS测试高频NG（800MHz--1.4GHz）,电子秤外壳为金属

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tt1034|  楼主 | 2014-10-7 19:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
电子秤, 金属, RS, 4ghz
如题，现在公司有一台电子称需要做RS测试，在800MHz--1.4GHz时测试NG，读数跳的很厉害。
电子称称体和立杆为金属，主板放在称体中，被金属包裹着，金属外壳没有接大地或系统地。
请问高手可否提供一些方案帮忙整改，再此小弟谢谢！

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沙发
acute1110| | 2014-10-8 08:45 | 只看该作者
检查一下主板外面的金属外壳是否有缝隙，>=波长/20的孔隙是能穿过能量的。找到缝隙用锡箔或铜箔堵上看看效果。

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板凳
tt1034|  楼主 | 2014-10-8 09:46 | 只看该作者
acute1110 发表于 2014-10-8 08:45
检查一下主板外面的金属外壳是否有缝隙，>=波长/20的孔隙是能穿过能量的。找到缝隙用锡箔或铜箔堵上看看效 ...

有缝隙，用来走线，还有CONN（RJ45、RJ11、USB、串口等），还有其他方案嘛？因为要到外面去测试，想多准备一些方案

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地板
YEO| | 2014-10-8 22:28 | 只看该作者
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5楼
tt1034|  楼主 | 2014-10-10 13:04 | 只看该作者
还有谁能帮忙出些点子:lol

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6楼
wh6ic| | 2014-10-10 13:39 | 只看该作者
晶振外壳接地、降主频、PCB重新走线减短CPU 高速 IO 引出长度、高速IO包地覆铜、接RJ45、USB等引线改为多芯屏蔽线（屏蔽层两侧接地）

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7楼
tt1034|  楼主 | 2014-10-10 18:46 | 只看该作者
wh6ic 发表于 2014-10-10 13:39
晶振外壳接地、降主频、PCB重新走线减短CPU 高速 IO 引出长度、高速IO包地覆铜、接RJ45、USB等引线改为多芯 ...

主频是不会降了，RJ45、USB是layout在PCB上，PCB重新画目前时间来不及:L

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8楼
clarkzh| | 2014-10-10 19:03 | 只看该作者
这样的问题到现在改一般都太晚了。

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9楼
acute1110| | 2014-10-11 08:25 | 只看该作者
由于看不到你的实物，我只能给你解决问题的思路，具体的实现方式自己根据实际情况来确定。
1，前面wh6ic 提供的方案是减少干扰源。
2，我提供的方案是切断传播的路径。

两条路都需要做验证，为后面的产品开发积累EMC方面的经验。

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10楼
tt1034|  楼主 | 2014-10-11 11:48 | 只看该作者
acute1110 发表于 2014-10-11 08:25
由于看不到你的实物，我只能给你解决问题的思路，具体的实现方式自己根据实际情况来确定。
1，前面wh6ic 提 ...

谢谢！下周去测试整改

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11楼
tt1034|  楼主 | 2014-10-16 11:45 | 只看该作者
谢谢大家了

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12楼
kwiewie1988| | 2021-12-3 11:14 | 只看该作者
长杆可能会形成天线发射，电子秤线缆除电源线应该没等效电缆了吧？注意板子晶振和时钟不要耦合到壳体上，降低晶振能量，磁珠、RC、晶振外壳接地都可以降低能量

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