打印

赛普拉斯为其领先业界的高容量F-RAM产品线 增添新的封装方式和温度范围选项

[复制链接]
977|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
huigoushang|  楼主 | 2014-10-15 08:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
赛普拉斯半导体公司日前宣布,其铁电随机存取存储器(F-RAM™)产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pin TSOPII封装方式,其2 Mb串行外设接口(SPI)F-RAM的温度范围扩展为-40˚C 至+105˚C。

新封装方式可在替代标准的电池供电的SRAM时实现管脚兼容,应用于工业自动化、计算、网络和汽车电子应用中的关键任务系统中。F-RAM与生俱来的非易失性可以实现瞬间数据捕获,无需电池即可实现长达百年的保存时间。弃用电池可以降低系统成本和复杂性。2 Mb SPI F-RAM扩展温度范围则是为了适应很多高性能应用中的严苛工作条件。

赛普拉斯非易失性产品事业部高级总监Rainer Hoehler说:“赛普拉斯可提供业界最快、能效最高的非易失性RAM解决方案,并且我们致力于不断扩充我们的产品线。我们很高兴为我们的F-RAM客户提供这些新的封装和扩展温度范围的产品。”
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

168

主题

1677

帖子

1

粉丝