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求助一个BGA生产的问题

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楼主
john-deng|  楼主 | 2014-10-16 15:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
SMT, 芯片, pi, mt
本帖最后由 john-deng 于 2014-10-16 17:26 编辑

我们做了一批板，送到工厂，因为量小，没有上SMT线，BGA采用返修台进行焊接，焊接时先刷了一层助焊剂没有刷锡膏就放上BGA进行加热，请问这样能焊好么？我觉得应该刷锡膏，如果直接刷助焊剂不容易虚焊吗？求各位指点一下。

BGA芯片450个PIN  19*19mm，0.65mm间距

主要是工厂老是和我犟，我以前没太关注BGA生产的具体情况，所以对工厂的这种做法不是很确定有没有问题，特来求教

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沙发
manbo789| | 2014-10-16 15:54 | 只看该作者
不刷锡膏容易虚焊，别想了，老老实实刷锡膏吧，

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板凳
zzyfidy| | 2014-10-16 17:14 | 只看该作者
可以的

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地板
john-deng|  楼主 | 2014-10-16 17:21 | 只看该作者
zzyfidy 发表于 2014-10-16 17:14
可以的

但是返修了几次板子还是起不来，有一块之前有时钟，后面连时钟都么有了...

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5楼
bybxjhsy| | 2014-10-16 18:05 | 只看该作者
不可靠，开个钢网一两百块钱，刷层锡膏，如果丝印画的好的话，手工放芯片，捎带过下炉就OK了。

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6楼
jjjyufan| | 2014-10-16 18:22 | 只看该作者
工厂忽悠你呢
虽然不刷锡膏 也能焊 BGA本身的小球 但是这样焊接成功率太低了
开个钢网 手摆 过炉 只要丝印位置对准 一般成功率很高的

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7楼
hahadan| | 2014-10-16 18:31 | 只看该作者
调试的时候搞死你

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8楼
ccmc| | 2014-10-16 20:46 | 只看该作者
   植球了就可以这样焊

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9楼
ewq_022| | 2014-10-17 11:28 | 只看该作者
既然交到工厂了，就按他们的来吧，他们这样焊不是一个两个了。这种焊法设备和技术过关问题不大。不过开封一段时间的BGA焊接之前最好是干燥箱里烘一天。不然很容易掀盖。

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10楼
icecut| | 2014-10-17 14:16 | 只看该作者
新芯片的确可以这么焊接。二次焊接需要植球。

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11楼
mcuzone| | 2014-10-17 16:29 | 只看该作者
要么就是焊接技术比蓝翔还强，要么就是忽悠你。建议换家试试看
0.65已经算中等难度了

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12楼
chengang_jxx| | 2014-10-18 12:46 | 只看该作者
一般不要冒这个险，成功率低。老实一点开个纲网吧，不贵。到后面调试会要很多人力物力来搞，到那时你就知道多虐心啦！

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13楼
drentsi| | 2014-10-18 14:21 | 只看该作者
本帖最后由 drentsi 于 2014-10-18 14:24 编辑

以上回答，多数都不靠谱。
工厂的做法是对的，
BGA根本不需要开钢网，也不需要刷锡膏，关键是要刷好一点的焊膏，然后把BGA芯片摆正。
放烤箱烤最好，次一点就是用返修台，再次一点就是加热台和风枪，我自己用风枪都焊了几百片1000多腿的BGA，感觉不错。
BGA芯片反面的锡珠就是用来焊的，不需要额外刷锡膏。
另外，芯片放干燥箱也是没有必要的，焊接加热过程有几分钟，水汽早就跑了，而且要到200多度锡珠才融化。
芯片锡珠的氧化，靠刷的那层焊膏来解决。

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14楼
john-deng|  楼主 | 2014-10-20 11:15 | 只看该作者
hahadan 发表于 2014-10-16 18:31
调试的时候搞死你

是啊，5块只好了一块

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15楼
john-deng|  楼主 | 2014-10-20 11:17 | 只看该作者
drentsi 发表于 2014-10-18 14:21
以上回答，多数都不靠谱。
工厂的做法是对的，
BGA根本不需要开钢网，也不需要刷锡膏，关键是要刷好一点的 ...

第一次回来的时候一抠就掉了，我摸焊盘上黏糊糊的，我说是胶水，工厂说是助焊剂，一般是啥样的啊？谢谢！

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16楼
john-deng|  楼主 | 2014-10-20 11:19 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2014-10-16 18:22
工厂忽悠你呢
虽然不刷锡膏 也能焊 BGA本身的小球 但是这样焊接成功率太低了
开个钢网 手摆 过炉 只要丝印 ...

就是啊，调试搞的够呛，压力搞的多大，工厂还有赔偿我们，多的都搞出去了..

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17楼
drentsi| | 2014-10-20 12:40 | 只看该作者
john-deng 发表于 2014-10-20 11:17
第一次回来的时候一抠就掉了，我摸焊盘上黏糊糊的，我说是胶水，工厂说是助焊剂，一般是啥样的啊？谢谢！ ...

晕，能抠掉，还黏糊糊的，说明温度不够，或者焊膏刷多了，或者这个根本就没焊

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18楼
john-deng|  楼主 | 2014-10-22 10:44 | 只看该作者
drentsi 发表于 2014-10-20 12:40
晕，能抠掉，还黏糊糊的，说明温度不够，或者焊膏刷多了，或者这个根本就没焊 ...

是啊  我就说他们没焊  他们不承认

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19楼
liuyu305| | 2014-10-22 14:43 | 只看该作者
返修台焊接大的BGA就不怎么靠谱，不过这个需要看操作员的技术了，你可以问生产线要温度曲线。
基本上可以判断是啥问题了。
用不用锡膏都可以把BGA焊接上，主要是焊接的可靠性方面不同。

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20楼
john-deng|  楼主 | 2014-10-23 10:58 | 只看该作者
liuyu305 发表于 2014-10-22 14:43
返修台焊接大的BGA就不怎么靠谱，不过这个需要看操作员的技术了，你可以问生产线要温度曲线。
基本上可以判 ...

嗯

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