本帖最后由 drentsi 于 2014-10-18 14:24 编辑
以上回答,多数都不靠谱。
工厂的做法是对的,
BGA根本不需要开钢网,也不需要刷锡膏,关键是要刷好一点的焊膏,然后把BGA芯片摆正。
放烤箱烤最好,次一点就是用返修台,再次一点就是加热台和风枪,我自己用风枪都焊了几百片1000多腿的BGA,感觉不错。
BGA芯片反面的锡珠就是用来焊的,不需要额外刷锡膏。
另外,芯片放干燥箱也是没有必要的,焊接加热过程有几分钟,水汽早就跑了,而且要到200多度锡珠才融化。
芯片锡珠的氧化,靠刷的那层焊膏来解决。
|
|