一开始仿真运行程序是，其温度急剧升高

发表于 2014-10-18 22:34

用F28335做了一块板子，电源用tps767d301来供电，内核电压1.9V与I/O电压3.3V都完全正常，程序不运行时TI_tps767d301芯片温度正常，但是一开始仿真运行程序是，其温度急剧升高

发表于 2014-10-18 22:34

电源电路对吗？

发表于 2014-10-18 22:36

电源电路完全照ezdspf28335开发板来画的。

发表于 2014-10-18 22:36

你芯片仿真时的电流是多大？

发表于 2014-10-18 22:38

芯片温度具体是多高？

发表于 2014-10-18 22:38

只要电流在规格范围内，如果散热做的好，是没有问题的。

发表于 2014-10-18 22:39

有点烫手，只要不是超过规格表，都没有问题。

发表于 2014-10-18 22:40

楼上三位说得对，楼主不要太武断了

发表于 2014-10-18 22:41

供电的问题吧，一般跟地相连可以散热

发表于 2014-10-18 22:42

如果温度有些烫但是在允许范围之内那就使用散热片如果本身是贴片元件那就加散热焊盘

发表于 2014-10-18 22:44

如果温度过高不在允许范围内那就要考虑是否存在短路现象短路通常都是造成温升的主要原因希望对你有帮助呵呵

发表于 2014-10-18 22:44

哦，晓得啦

发表于 2014-10-18 22:44

结贴了，可以睡个好觉啦

发表于 2014-10-21 11:02

跟着各位好好地参考学习啦。

发表于 2014-10-22 12:00

这个也检查下你的程序代码的吧，特别是涉及到的那几个IO口的吧。

发表于 2014-10-22 12:00

这个也检查下你的程序代码的吧，特别是涉及到的那几个IO口的吧。

发表于 2014-10-22 14:30

这个检查下你的硬件设计电路的呗。。

发表于 2014-10-26 15:54

看下你的电源芯片的输出正常不吧。。

发表于 2014-10-30 11:53

这个芯片本来功耗有点大的，应该是正常的

[技术求助] 一开始仿真运行程序是，其温度急剧升高