改革【半导体微电子】版面的建议

发表于 2008-1-23 21:43

【半导体微电子】版面现有：PCB技术，EDA技术，IC设计，集成电路制造、IC产业论坛五个子版，现状是非常的冷清，我觉得与其子版面的设置不当有关：
1、PCB技术与【半导体微电子】放在一起有点牵强
2、EDA技术范围太广，不着边际
3、IC设计与EDA技术有内容有交叉
4、集成电路制造好象偏重于制造，偏离了电子技术的范畴
5、IC产业论坛与产业论坛的设置不知道是否有重叠？

随着CPLD、FPGA和ASIC技术的发展和价格的降低，应用越来越广泛。在别处的论坛里讨论得非常的火爆，但在我们这里却非常的冷清，好象被遗忘了一样，所以我建议是否有必要将这个版面改革一下，版面的标题叫【FPGA与ASIC技术】，这个标题比【半导体微电子】更明了，内部建议包含以下几个子版：
1、CPLD与FPGA技术
2、ASIC技术
3、HDL语言编程
……

抛砖引玉，希望大家一起讨论。。。

发表于 2008-1-23 21:47

发表于 2008-1-23 21:54

发表于 2008-1-23 21:56

它的代理商倒有可能。

发表于 2008-1-23 23:45

我一直不明白，PCB咋呆到那里面去了

发表于 2008-1-24 00:46

纯粹的IC设计虽然名头靓，但国内真正的从业技术人员很少，“圈子”都还没起来呢，参与者少且不入主题再正常不过，这类栏目只能说“具有前瞻性”，保留着做“结构性宣示”吧。

发表于 2008-1-27 16:48

发表于 2008-1-27 18:45

发表于 2008-1-28 20:00

IC这栏太广,都可以细分很多.
前端,后端; 模拟,数字,EDA技术也大一块,要是分功能就更多了...
看21ic想不想向这方面走了..
我一般要找IC方面的就去eetop, edacn
人家一个站几乎都是IC方面的,看21ic有没有想法copy一个出来了//

发表于 2008-1-28 22:51

发表于 2008-1-31 10:26

PCB放在这里确实不太合适。

PLD（包括FPGA和CPLD）很热，应该设置这个版块。但放在“半导体微电子”这个类别也很别扭。是否应该把“半导体微电子”改成别的名称？或放到“嵌入式系统开发”下面？

发表于 2008-1-31 14:39

其实IC产业论坛和产业论坛和创业以及创意都可以放到一起
这样可以聚集人气

另外可以建立软件工程版面
把软件交流等放进去
还可以在里面讨论算法什么的

改革【半导体微电子】版面的建议

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可能21ic都懒得管这个……

IC这栏太广

再顶一下

awey的建议很中肯。

建议有的版面可以合并

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