通孔的top层怎么和自定义的铜皮相连？

登录 · 发表于 2014-10-21 09:06

我现在要画一个封装，是3*8圆柱形32.768KHz晶振的封装。由于高度有要求，我把晶振趴着放。我想在晶振下面放一块3*8的铜皮，铜皮两侧放两个通孔用于固定晶振。希望铜皮和两个通孔相连并接地，请问这个封装怎么画？还是在layout时弄？
如图：

发表于 2014-10-21 09:58

发表于 2014-10-21 10:16

你要做的规范点呢原理图库多放几个脚接地然后PCB库中改
你要懒得弄呢直接PCB中加2 焊盘指定网络

发表于 2014-10-21 15:54

jjjyufan 发表于 2014-10-21 10:16
你要做的规范点呢原理图库多放几个脚接地然后PCB库中改
你要懒得弄呢直接PCB中加2 焊盘指定网络
...

这样我知道，我的问题是：如何使铜皮与通孔相连？

发表于 2014-11-11 21:11

铜皮和通孔的网络一样了不就连到一起了吗

发表于 2014-11-13 08:39

了解了，谢谢

[封装] 通孔的top层怎么和自定义的铜皮相连？