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[封装]

通孔的top层怎么和自定义的铜皮相连？

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楼主
hys3114|  楼主 | 2014-10-21 09:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
top, 晶振, 封装, AC, kHz
我现在要画一个封装，是3*8圆柱形32.768KHz晶振的封装。由于高度有要求，我把晶振趴着放。我想在晶振下面放一块3*8的铜皮，铜皮两侧放两个通孔用于固定晶振。希望铜皮和两个通孔相连并接地，请问这个封装怎么画？还是在layout时弄？
如图：

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沙发
pcbpp| | 2014-10-21 09:58 | 只看该作者

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板凳
jjjyufan| | 2014-10-21 10:16 | 只看该作者
你要做的规范点呢 原理图库 多放几个脚 接地 然后PCB库中改
你要懒得弄呢 直接PCB中加2 焊盘 指定网络

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地板
hys3114|  楼主 | 2014-10-21 15:54 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2014-10-21 10:16
你要做的规范点呢 原理图库 多放几个脚 接地 然后PCB库中改
你要懒得弄呢 直接PCB中加2 焊盘 指定网络
...

这样我知道，我的问题是：如何使铜皮与通孔相连？

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5楼
dream_yi| | 2014-11-11 21:11 | 只看该作者
铜皮和通孔的网络一样了不就连到一起了吗

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6楼
hys3114|  楼主 | 2014-11-13 08:39 | 只看该作者
了解了，谢谢

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