本帖最后由 不亦心 于 2014-10-22 18:37 编辑
如下图所示,需要加锡给IC散热,
生产时发现过波峰焊后,IC引脚处上锡量还好,其他大面积裸铜(PCB已喷锡处理)部位实际上锡量很少,需要人工补锡。
请问各位,这里该如何改善?大面积裸铜部分改为网格状会有帮助吗,或者在大面积裸铜部分放置个贴片元件有没有可能有帮助呢?
以前没有搞过生产,不了解流程,Layout很多细节不清楚,问题多多呀,
================================================
加应用环境:此板装在E27金属灯头内,空间受限,散热片加不了
目前采用红胶工艺。
================================================
:dizzy:
|