大面积裸铜镀锡散热问题请教

登录 · 发表于 2014-10-22 16:45

本帖最后由不亦心于 2014-10-22 18:37 编辑

如下图所示，需要加锡给IC散热，
生产时发现过波峰焊后，IC引脚处上锡量还好，其他大面积裸铜（PCB已喷锡处理）部位实际上锡量很少，需要人工补锡。
请问各位，这里该如何改善？大面积裸铜部分改为网格状会有帮助吗，或者在大面积裸铜部分放置个贴片元件有没有可能有帮助呢？
以前没有搞过生产，不了解流程，Layout很多细节不清楚，问题多多呀，
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加应用环境：此板装在E27金属灯头内，空间受限，散热片加不了
目前采用红胶工艺。
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:dizzy:

发表于 2014-10-22 16:57

补这么厚，对散热没好处

发表于 2014-10-22 17:01

加锡散热？不明觉厉~

发表于 2014-10-22 17:28

工厂生产时，补不了这么多锡的，非得用的话，还得手工或直接加散热片。

发表于 2014-10-22 17:28

本帖最后由 wh6ic 于 2014-10-22 17:30 编辑

焊锡时间长点会氧化、粘尘，对散热好处不大。
或者阻焊层做成一条条的细长条，可能锡会上得多点，散热面积也大点？:lol
另外似乎贴片的，是印锡膏的，钢网是不是专门处理就OK？

不亦心 · 发表于 2014-10-22 17:51

wh6ic 发表于 2014-10-22 17:28
焊锡时间长点会氧化、粘尘，对散热好处不大。
或者阻焊层做成一条条的细长条，可能锡会上得多点，散热面 ...

楼主说了是过波峰，那么肯定不会印锡高了，印的是红胶。

发表于 2014-10-22 17:53

弄这么大一坨锡，工厂得算1毛钱吧，还不如把铜做厚点，或是在IC上贴个导热硅胶把热传到外壳上

发表于 2014-10-22 18:02

你那个电容的位置有点危险啊，

发表于 2014-10-22 18:08

可以加散热片，也就1毛

发表于 2014-10-22 18:24

老鱼探戈发表于 2014-10-22 16:57
补这么厚，对散热没好处

不加锡和加锡的温度对比，实际测试下来，温度大概相差8-10度，
不过也不排除恒温箱的温度差异以及温度探头的误差，
有什么好建议木

发表于 2014-10-22 18:26

shell.albert 发表于 2014-10-22 17:28
工厂生产时，补不了这么多锡的，非得用的话，还得手工或直接加散热片。

现在是手工补锡，，
散热片空间受限，加一个小薄的铝片应该有可以，不过散热效果不知道如何

发表于 2014-10-22 18:30

wh6ic 发表于 2014-10-22 17:28
焊锡时间长点会氧化、粘尘，对散热好处不大。
或者阻焊层做成一条条的细长条，可能锡会上得多点，散热面 ...

谢谢你的建议。
准备改为锡条状试一下。
现在用的是红胶工艺，印锡膏的话，板面比较小，元件密度大，有元件上不到锡，也是需要补焊，

发表于 2014-10-22 18:34

PowerAnts 发表于 2014-10-22 17:53
弄这么大一坨锡，工厂得算1毛钱吧，还不如把铜做厚点，或是在IC上贴个导热硅胶把热传到外壳上 ...

铜做厚一点可以考虑，明天问问PCB板厂，
导热硅胶用不了，这个板子就是灯丝灯电源，直接装在E27灯头里面的，IC几乎顶在灯泡的玻璃球泡上，

发表于 2014-10-22 18:35

manbo789 发表于 2014-10-22 18:02
你那个电容的位置有点危险啊，

目前试产了七八万，这颗料的不良率还好，木有不良报告，
麻烦指教一下，可能有什么隐患，谢谢

发表于 2014-10-22 18:36

dianziyangshu 发表于 2014-10-22 18:08
可以加散热片，也就1毛

空间受限，装E27灯头里的

发表于 2014-10-22 18:52

搞个小铜片焊在管脚上，人工焊吧，不知一片5分钱够不够。

发表于 2014-10-22 19:32

导热罐封胶

发表于 2014-10-22 19:44

话说这么热...是要几十瓦啊？

发表于 2014-10-22 19:49

ee9..400v2.2uf都有9mm高的..中间不用开孔..散热腹痛就开大了

发表于 2014-10-22 20:33

这都不如填充那种导热的灌封硅胶了（具体啥成分俺也不知，反正是比较软的）。
话说，铜箔上镀锡多数是为了增大电流容量的。

大面积裸铜镀锡散热问题请教

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