大面积裸铜镀锡散热问题请教

不亦心 · 发表于 2014-10-22 21:37

不亦心发表于 2014-10-22 18:35
目前试产了七八万，这颗料的不良率还好，木有不良报告，
麻烦指教一下，可能有什么隐患，谢谢 ...

我看你PCB有邮票孔，估计要分板，电容离邮票孔有点近了，而陶瓷电容比较怕机械应力，我只是有点担心，究竟有没有问题我也不确定，

发表于 2014-10-23 10:09

290399937 发表于 2014-10-22 19:49
ee9..400v2.2uf都有9mm高的..中间不用开孔..散热腹痛就开大了

我只做裸板电源不做成品灯具，所以灌胶不可取，
空间密闭狭小，灯丝发热，功率器件发热，不需要多大功率，温度也不低，
我们现在用的电解就是4.7uf/400V 8*9的，中间开孔是留给玻璃球泡封泡口的，有些客户的球泡质量比较差，封泡口太长，不留孔的话会顶住PCB

发表于 2014-10-23 10:14

huayuliang 发表于 2014-10-22 20:33
这都不如填充那种导热的灌封硅胶了（具体啥成分俺也不知，反正是比较软的）。
话说，铜箔上镀锡多数是为了 ...

谢谢，灌胶不适合，我们不做成品灯，只做电源。
镀锡能够增大电流容量本质上也是解决散热问题嘛

登录 · 发表于 2014-10-23 10:24

manbo789 发表于 2014-10-22 21:37
我看你PCB有邮票孔，估计要分板，电容离邮票孔有点近了，而陶瓷电容比较怕机械应力，我只是有点担心，究 ...

赞一个，谢谢你的指导。
邮票孔这个板子是我们早期的样机，后来批量的PCB是采用模冲的，一版20pcs，不存在邮票孔，
成品分板也是采用模具冲压的，冲头从贴片面冲压，冲头开模避开贴片元件，有元件的地方冲头都凹进去了，所以不会有这种现象发生。
再次谢谢你的建议。

登录 · 发表于 2014-10-23 12:28

把阻焊搞成这样，锡就可以饱满了，大面积漏铜，由于锡的张力，不能很饱满。

不亦心 · 发表于 2014-10-23 12:33

搞成25楼这样子后,再在未开窗处加上过孔.

发表于 2014-10-23 13:17

不亦心发表于 2014-10-22 18:24
不加锡和加锡的温度对比，实际测试下来，温度大概相差8-10度，
不过也不排除恒温箱的温度差异以及温度探 ...

加锡散热确实是有好处的，我曾做过一个IC内置MOS的电源，第一次画板时，IC引脚周围没有加锡，老化半个小时就会过热保护，于是重新画板，加了锡之后，就再也不会保护了，包括输出二极管，SR3100的这种直插二极管，引脚周围也需要加锡的，效果非常显著，所以你不用怀疑它的效果

发表于 2014-10-26 22:04

huayuliang 发表于 2014-10-22 20:33
这都不如填充那种导热的灌封硅胶了（具体啥成分俺也不知，反正是比较软的）。
话说，铜箔上镀锡多数是为了 ...

这个成本可不止增加1毛吧呵呵

发表于 2014-10-26 22:09

这种大面积铜，有用是有用，但是好像不实用

发表于 2014-10-27 11:07

那么厚，肯定需要人工补锡了，补锡注意锡的氧化，以免不能良好散热，变成蓄热源。

可以考虑增加铜厚。

IC加小散热片。

需散热部分，通过连接导到外结构上面散热。

发表于 2014-10-27 13:23

请教25楼的大神，那些soldermask，上锡之后可以连城一片吗？