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大面积裸铜镀锡散热问题请教

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楼主: 不亦心
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不亦心 发表于 2014-10-22 18:35
目前试产了七八万,这颗料的不良率还好,木有不良报告,
麻烦指教一下,可能有什么隐患,谢谢 ...

我看你PCB有邮票孔,估计要分板,电容离邮票孔有点近了,而陶瓷电容比较怕机械应力,我只是有点担心,究竟有没有问题我也不确定,

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不亦心|  楼主 | 2014-10-23 10:09 | 只看该作者
290399937 发表于 2014-10-22 19:49
ee9..400v2.2uf都有9mm高的..中间不用开孔..散热腹痛就开大了

我只做裸板电源不做成品灯具,所以灌胶不可取,
空间密闭狭小,灯丝发热,功率器件发热,不需要多大功率,温度也不低,
我们现在用的电解就是4.7uf/400V 8*9的,中间开孔是留给玻璃球泡封泡口的,有些客户的球泡质量比较差,封泡口太长,不留孔的话会顶住PCB

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不亦心|  楼主 | 2014-10-23 10:14 | 只看该作者
huayuliang 发表于 2014-10-22 20:33
这都不如填充那种导热的灌封硅胶了(具体啥成分俺也不知,反正是比较软的)。
话说,铜箔上镀锡多数是为了 ...

谢谢,灌胶不适合,我们不做成品灯,只做电源。
镀锡能够增大电流容量本质上也是解决散热问题嘛

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不亦心|  楼主 | 2014-10-23 10:24 | 只看该作者
manbo789 发表于 2014-10-22 21:37
我看你PCB有邮票孔,估计要分板,电容离邮票孔有点近了,而陶瓷电容比较怕机械应力,我只是有点担心,究 ...

赞一个,谢谢你的指导。
邮票孔这个板子是我们早期的样机,后来批量的PCB是采用模冲的,一版20pcs,不存在邮票孔,
成品分板也是采用模具冲压的,冲头从贴片面冲压,冲头开模避开贴片元件,有元件的地方冲头都凹进去了,所以不会有这种现象发生。
再次谢谢你的建议。

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liuyu305| | 2014-10-23 12:28 | 只看该作者
把阻焊搞成这样,锡就可以饱满了,大面积漏铜,由于锡的张力,不能很饱满。

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cos12a| | 2014-10-23 12:33 | 只看该作者
搞成25楼这样子后,再在未开窗处加上过孔.

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yytda| | 2014-10-23 13:17 | 只看该作者
不亦心 发表于 2014-10-22 18:24
不加锡和加锡的温度对比,实际测试下来,温度大概相差8-10度,
不过也不排除恒温箱的温度差异以及温度探 ...

加锡散热确实是有好处的,我曾做过一个IC内置MOS的电源,第一次画板时,IC引脚周围没有加锡,老化半个小时就会过热保护,于是重新画板,加了锡之后,就再也不会保护了,包括输出二极管,SR3100的这种直插二极管,引脚周围也需要加锡的,效果非常显著,所以你不用怀疑它的效果

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ybluleezp| | 2014-10-26 22:04 | 只看该作者
huayuliang 发表于 2014-10-22 20:33
这都不如填充那种导热的灌封硅胶了(具体啥成分俺也不知,反正是比较软的)。
话说,铜箔上镀锡多数是为了 ...

这个成本可不止增加1毛吧  呵呵

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visani| | 2014-10-26 22:09 | 只看该作者
这种大面积铜,有用是有用,但是好像不实用

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qianlisen2009| | 2014-10-27 11:07 | 只看该作者
那么厚,肯定需要人工补锡了,补锡注意锡的氧化,以免不能良好散热,变成蓄热源。

可以考虑增加铜厚。

IC加小散热片。

需散热部分,通过连接导到外结构上面散热。

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梦爱琴所| | 2014-10-27 13:23 | 只看该作者
请教25楼的大神,那些soldermask,上锡之后可以连城一片吗?

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