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【TI FAQ】MSP430]运行时FLASH芯片特别烫

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okyouwin|  楼主 | 2014-10-28 17:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
FAQ 标题:MSP430+FLASH(SST39VF040)+CPLD(MAX3000)焊上之后,运行时FLASH芯片特别烫,怎么回事?

FAQ 正文:1. SST39VF040的工作电压范围是2.7-3.6, 检查下芯片电源管脚的电压。

2. 如果你的430的电源盒SST39VF040的电源不是同一个的话,检查下430的管脚输出电压,SST39VF040的管脚输入电压不能超过VDD电压的0.5V。


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u880| | 2014-10-28 21:41 | 只看该作者
这个现象很常见

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huigoushang| | 2014-10-28 22:06 | 只看该作者
接地良好吗

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G21372| | 2014-10-28 22:10 | 只看该作者
如果芯片坏了也会有这个现象的

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5
yangguangaisha| | 2014-10-28 23:17 | 只看该作者
学习了 呵呵

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6
gexingyouxian| | 2014-10-28 23:20 | 只看该作者
散热设计很重要

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7
acer4736| | 2014-10-29 08:20 | 只看该作者
这个情况比较少见

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8
jinpaidianzi| | 2014-10-29 08:31 | 只看该作者
还有其他原因吗

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9
teabottle| | 2014-10-29 10:02 | 只看该作者
这个原因有很多 不止上面提到的两个

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10
wangjinlili| | 2014-10-29 20:55 | 只看该作者
还真没有注意过这种问题

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11
meishizhaoshi| | 2014-10-29 22:21 | 只看该作者
了解了 呵呵

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12
shibalihuandao| | 2014-10-29 22:53 | 只看该作者
了解一下

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13
zgsxhzac| | 2014-10-29 23:13 | 只看该作者
感觉第二个原因比较靠谱

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