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国产IC的封装都是这个水平吗？

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Jerric|  楼主 | 2014-11-3 16:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
ic, 封装, QFN, AC


看上图， 厚 最小 0.85，大的话到了0.95 。 而ST的。QFN厚度做到了0.55。


本人现在在量产项目使用STM32F031  封装为 QFN 4*4 ，厚度为0.55。 有哪颗 GD料可以替代吗？？

要求 ： SPI 从端速率支持在15M以上， 封装越小越好。 4*4 是最好的。 5*5 可以接受。 再大的话就不行了。  厚度同时要求在0.6mm。  

有满足要求的吗？？？


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沙发
acguy| | 2014-11-5 11:30 | 只看该作者
这个估计困难，据说GD32内核与flash是叠起来的。

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板凳
sunmeat| | 2014-11-5 16:11 | 只看该作者
直接和代理联系去吧！

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地板
mmuuss586| | 2014-11-5 19:40 | 只看该作者
和设备的工艺有关吧；

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5楼
dbayj| | 2014-11-5 21:42 | 只看该作者
这标题……

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6楼
天微芯片老许| | 2014-11-6 11:27 | 只看该作者
我公司技术达到了SSOP的封装标准，在国内是前沿的

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7楼
sunmeat| | 2014-11-6 20:17 | 只看该作者
天微芯片老许 发表于 2014-11-6 11:27
我公司技术达到了SSOP的封装标准，在国内是前沿的

天微听说过

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