小批量生产的问题。

发表于 2014-11-5 10:46

这个挺困扰人的。老产品出的问题，基本可以认为是器件批次问题。新设计系统干脆用第三方的核心板，自己买整包装的接口IC，一次性焊完，
至于焊接的问题，我想是不是和加工难度有关。如果是直插件，一个锡炉就能好了，贴片看间距和封装形式，如果不是在片下的，间距也不大，小厂家都行，
如果是计算机主板或手机主板级别的，那就要好机器好人员才可以了。
就是工艺难度和需要的加工厂级别是配合的。太简单的工艺也没必要找很牛X的加工厂。
是这个理么？当然后期品检是必不可少的。

发表于 2014-11-5 11:11

感谢分享经验

发表于 2014-11-5 13:30

感觉没头没脑的，老产品出问题就武断说器件的问题？

发表于 2014-11-5 14:43

如果板子的问题和物料批次一致，和加工批次不一致，你说会是什么问题呢？
回版主，我这算不上经验，只是想和大家探讨一下，在小批量时如何用现有的条件下靠谱的办法来保证质量。

发表于 2014-11-5 14:55

不能武断，哪出了问题都查哪。查清楚根本原因并解决、吃一堑长一智，

发表于 2014-11-5 16:50

生产的事情做最让人头疼的，生产工艺很重要，公司小，工艺好的话，能做的，在大公司也未必能做好

小批量生产的问题。

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