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小批量生产的问题。

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楼主
z_no1|  楼主 | 2014-11-5 10:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
器件, 封装, 手机, 接口, 计算机
这个挺困扰人的。老产品出的问题，基本可以认为是器件批次问题。新设计系统干脆用第三方的核心板，自己买整包装的接口IC，一次性焊完，
至于焊接的问题，我想是不是和加工难度有关。如果是直插件，一个锡炉就能好了，贴片看间距和封装形式，如果不是在片下的，间距也不大，小厂家都行，
如果是计算机主板或手机主板级别的，那就要好机器好人员才可以了。
就是工艺难度和需要的加工厂级别是配合的。太简单的工艺也没必要找很牛X的加工厂。
是这个理么？当然后期品检是必不可少的。

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dirtwillfly| | 2014-11-5 11:11 | 只看该作者
感谢分享经验

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lemenade| | 2014-11-5 13:30 | 只看该作者
感觉没头没脑的，老产品出问题就武断说器件的问题？

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地板
z_no1|  楼主 | 2014-11-5 14:43 | 只看该作者
如果板子的问题和物料批次一致，和加工批次不一致，你说会是什么问题呢？
回版主，我这算不上经验，只是想和大家探讨一下，在小批量时如何用现有的条件下靠谱的办法来保证质量。

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5楼
天微芯片老许| | 2014-11-5 14:55 | 只看该作者
不能武断，哪出了问题都查哪。查清楚根本原因并解决、吃一堑长一智，

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6楼
ljune| | 2014-11-5 16:50 | 只看该作者
生产的事情做最让人头疼的，生产工艺很重要，公司小，工艺好的话，能做的，在大公司也未必能做好

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