东芝近日发布了一款代号为“TC35711XBG”的3D绘图芯片，这款绘图芯片是针对移动手机所设计的产品，尤其那每秒一亿多边形的惊人3D绘图能力表现，可望能将移动手机推向另一个层次。十月份将能看到样品，样品价目前定为8000日元。
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“TC35711XBG”是东芝新一代移动绘图芯片，相较于前一代的产品，TC35711XBG的多边形处理能力远高于前辈38倍之多，也同时超越当年PS2号称的7500万多边形处理能力，将能呈现更真实的光影效果，若称它为目前最强的手机3D芯片一点也不为过。除了导入新的3D运算单元外，新的芯片也导入了多媒体嵌入式处理器MeP（Media Embedded Processor）、高性能的CPU“ARM1176JZF-S”，并且支持手持系统越来越流行的宽屏幕显示方式，到时候我们相信可看到声光效果不输给PSP的移动手机问世。
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