多层板过孔的中间层焊环有限制吗？

发表于 2014-11-13 21:26

在多层板中，通孔在每个中间层都必须有焊环吗？如果过孔在某个中间层没有连线，是否也必须有焊环？
有些PCB厂家要求过孔单边焊环为6mil，这是否是说每一层的单边焊环都是6mil？还是仅对顶层和底层有效？如果过孔在某个中间层有连线，那么过孔在该层的单边焊环宽度是否也受最小6mil约束？

发表于 2014-11-15 19:47

多层板默认每层焊环尺寸都是相同的，实际上也不需要不相同，除非你有神马离谱的特殊需求。

发表于 2014-11-16 22:21

huayuliang 发表于 2014-11-15 19:47
多层板默认每层焊环尺寸都是相同的，实际上也不需要不相同，除非你有神马离谱的特殊需求。 ...

如果一个过孔在中间层没有走线，是否能将该层的焊盘大小设为0？制造工艺上是否允许这样设置？

发表于 2014-11-17 15:48

这个在设置过孔的时候可以设置，可比表层大也比表层小，如果设置为0表示内存过孔无焊盘，不影响孔，这样对有些走线有好处

发表于 2014-11-17 20:12

碧云天书发表于 2014-11-16 22:21
如果一个过孔在中间层没有走线，是否能将该层的焊盘大小设为0？制造工艺上是否允许这样设置？ ...

可以，不过俺很少见这么做的。

空间有这么紧张？

发表于 2014-11-17 21:09

通孔每层的焊盘是必须的，如果内层没有连线，PCB工厂在处理资料的时候都会删除这些独立的pad
内层会出现涨缩，工厂在处理的时候都会预大焊盘，时间上内层的焊环要大于外层焊环。设计的时候不用特殊处理，厂家会根据生产能力进行调整