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BGA焊盘的铜皮脱落,通常搞起来比较麻烦

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BGA返修台|  楼主 | 2014-11-24 14:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    BGA焊盘脱落,通常搞起来比较麻烦。

    BGA返修台的接地点经常是几个在一起的,那只要用刻刀在脱落的那个位置旁边刮开一点绿油,然后找一个跟脱落位置的BGA焊盘相似的BGA焊盘放在要补的那个位置上或用漆包线如果无的话可以用一般的电线拆开从里面拉一条电线丝出来用,不过这样用的前提是你最好有绿油,要用绿油盖住那些不是BGA焊盘的位置。

    漆包线就不用这样,因为漆包线外面有一层绝缘漆。的一头搞得跟BGA焊盘大小的样子,然后用锡将它的另一头跟刚才刮开绿油的地方连接起来就OK了;

    接地点而是线路点个话就比较麻烦点,先把线路找出来,然后也是用刻刀将那条线路的绿油刮开,这个步骤要小心点,刻刀的力度要控制好,不要将线路刮断或刮到别的线路了,刮好后(和上面的回答是一样的,)接好后最好在那条线路上搞点绿油上去,可以防止你在BGA焊接时,那个补的BGA焊盘上的锡珠不会跟着那条线路走,也可以防止与附近的点短路,毕竟BGA返修台是一个比较精密的元器件,BGA返修台上面点与点的间距是很小的。

    大多数BGA返修台掉BGA焊盘的属于后者,前者是不容易掉落的!

    有黑胶可以用黑胶将它(补的BGA焊盘)牢牢粘BGA返修台上,这样你加锡的时候和上锡珠与焊在PCB上就不用怕那个BGA焊盘会掉了,在这里黑胶的作用跟502胶水的作用是一样的,但黑胶遇到高温是凝固的而502胶水遇到高温是溶解的。

    **来源于【迅维BGA返修台】中心。

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