本帖最后由 BGA返修台 于 2014-11-25 15:26 编辑
前些天，花费87元，自制土**加焊显卡GPU，修好了10块FX5700的显卡。（材料：两个费电源外壳（0元），在数字温控仪XMTD-3002（45元），这陶瓷发热砖120*120（30元），邮费12元)。详细内容请看：迅维BGA返修台，是有不少网友很感兴趣。今天周末，有时间，从网上订的BGA返修台配件也正好到，所以翻出以前那块老主板，精英845GV-M3，当时是被雷击坏的，表现为：通电南桥发烫，测有一组USB短路，摘集成网卡、换IO、换南桥旁的1117，都不行，所以断定了南桥损坏，当时没有能力修，所以判了它死刑，放在一边了，今天正好用来练手，说干就干。
所需工具：除了自制土**外，还需要BGA锡球(南桥用的规格为0.76的）8元，82801DB专用BGA钢网（6元），没条件也可以用多用BGA钢网（图中右上角那个），镊子、牙签，当然刀头烙铁、焊乐宝和吸锡线也不能少。
取料板，上土**烤，320度，把南桥取下，涂上焊油，用刀头烙铁将锡刮掉，注意：动作要慢，烙铁温度要够，否则容易把焊盘弄坏。
在南桥下面放点双面胶，将桥固定，用吸锡线把焊盘清理干净，注意观察清理完和未清理完焊盘的区别。注意：此时的烙铁温度应比上一步高一点。
焊盘清理完的样子。注意：这步很重要，如果不平整，植好的BGA锡球就会滚到一边。
专用的植球BGA钢网，能和触点一一对应，用起来非常方便。注意：在上BGA钢网前，要在桥上涂一层焊油，越薄越好。
下面放个盘子，把BGA锡球倒在BGA钢网上，轻轻晃动，用牙签微调，使每一个触点上都有一个BGA锡球，这步没有什么技巧，然后，小心地将钢网去掉，如BGA锡球有移位，用牙签调一下。
土**终于上场了，把植好球的桥放在电热砖上加热，刚开始，BGA锡球可能会出现错位现象，别着急，注意观察BGA锡球的变化，待BGA锡球融化后，会自动回到原位，这时停止加热即可。
辛辛苦苦植好的球，没想到一加热，好多球粘到了一起，失败了，不过还好，把BGA锡球的熔点找到了，大约220度。总结经验，原来是焊油多了，这就是上面我为什么说焊油越薄越好。
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