由于工控的方面atmel确实不错，所以在选择arm9芯片时候首先想到了atmel。对比敲定了arm920和arm926cpu的。arm926的应该是920的加强版吧：封装从qfp208变成了bga217，主频更高了，体积小了将近3/4,外设更多，供货更稳定。不管从哪方面觉得926更甚一筹，不过后来考虑到焊接问题默默的选了arm920了。
最后选择了at91rm9200也着实令人痛苦，0.5mm的间距，管脚氧化，虚焊的问题层出不穷。先上一个前期的ad画的核心板图草稿吧。4层板，8mil/10mil.
由于这次买的器件氧化严重，样片5片没有一片是一次全部焊通的，arm9、flash、sdram都虚焊了，sdram都能虚焊，哎。其中有一片的arm9焊盘还被烧坏了，最后又拿了两根飞线飞出来。太费眼睛了。以后买器件得小心了。
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