本帖最后由 BGA返修台 于 2014-11-27 15:27 编辑
首先声明，本贴内出现的故障为个例，与任何品牌及产品无关。大家当一技术贴看就成。
客户送修的旧机器，这个N68系列的主板，北桥发热引起虚焊在NV系列主板里也是比较常见的。已经是第二次送来了。第一次自然是北桥虚焊，帮其送到电脑城里专做维修的店里给BGA返修台加了焊，又使用了半年多。
这次还是老问题，用手压住北桥可能过完自检。松手就完全不自检，眼看着再次BGA返修台加焊。
其实虚焊多数还是工作时芯片发热，因为热胀冷缩，散热片扣具压力等原因造成的主板变形。尤其是低端主板通常使用的4层PBC，硬度都较低，容易变形。这块问题主板在北桥芯片下方可以看到有轻微的拱起，所以我尝试在PBC背面添加背板以解决虚焊问题。
材料取自机箱的PCI位档板，最好是两边折起或是中间冲压有槽的，这样会增加档板的横向硬度不易变形，去除两端多余部分。打好孔，因本人照相技术差，且中间过程除了暴力就没有其它可说的，所以图片略，直接上成品。
因为主板背面有线路及少量元件，为防止短路，所以必要的绝缘处理是要的，以上是取自闲置线槽的上盖，同样打好孔，裁去多余部分，注意与机箱安装孔位的距离。（这个如果可能，尽量用好些的吧，不要太薄，我用的是联塑，店里装修时剩下的）。
因为加了背板还有绝缘用的胶板，另外压力也不够，所以使用螺丝加螺母来固定散热片。
安装时不要一次把一边上紧，这样容易压坏芯片。应该把两边都上到差不多时，一点点地上紧。
刚开始压力不宜太大，先上螺丝感觉到稍微有点紧（建议用小的螺丝刀，因为大螺丝刀上到感觉紧时，芯片早爆了），然后通电，看是否能跑代码过自检，如果不能，再加大压力，加的过程是一边加一点，测试，不行再在另一边加一点，加和程度可以大概转动1/4圈左右，加到能过完自检为止。
螺丝设定好后，再进行详细的测试，下面是自检完毕的画面。
最后装回去，测试，可以肯定。
最后，虚焊一类的情况，很多时候我们都会认为是做工不行，焊接工艺差，但主板变形也是占有很大比例的。很多时候，从正面看主板都能看到各种散热片，甚至热管一体散热。但往往虚焊的问题仍然不停出现，是否可以考虑，虚焊故障里，因为PBC变形产生的可能性，曾经我用过某一线品牌的一块650I，散热很简单，只有一块散热片，但在背面却加有一块背板，那块主板虽然使用起来北桥发热巨大，但一直未有问题，而另一品牌的680I，使用一体式热管散热外加风扇，可固定依然使用弹簧胶钉，结果仍然出现了虚焊，并且同型号主板因虚焊问题维修的比比皆是，如今想来，那块成本几毛钱的背板，还是有存在的价值的。
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