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高性价比M4单片机入门首选-新唐M451系列研讨会视频

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楼主
奔跑的牛|  楼主 | 2014-12-3 14:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 奔跑的牛 于 2014-12-3 14:29 编辑

   M451家族可无缝接轨并且轻松升级现有的8051M051Cortex™ - M4,
极适合应用于汽车诊断仪器OBD、工业控制联网应用、电梯系统、能源与电源控制器等产品應用。

   为使更多用户迅速了解新唐32M4家族单片机的竞争优势,
本次特别选择NuMicro™ M453 USBCAN总线系列,作为在线研讨会主题.
点击观看

沙发
gaoyang9992006| | 2014-12-3 14:29 | 只看该作者
前段看了现场直播,应该果断该发邮件送板子了,好好学习一下。

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板凳
lerbang| | 2014-12-10 12:23 | 只看该作者
我已收到地址确认电子邮件

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地板
yaoweipeng| | 2014-12-11 11:24 | 只看该作者
确认地址我也收到了,不过是看来楼上的去看邮箱的。

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5
haolaishi| | 2014-12-16 00:26 | 只看该作者
为了即将得到的板子来顶贴!

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6
zxf0168| | 2014-12-16 08:45 | 只看该作者
我没看,不知道现在还能不能看

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7
zxf0168| | 2014-12-16 08:46 | 只看该作者
gaoyang9992006 发表于 2014-12-3 14:29
前段看了现场直播,应该果断该发邮件送板子了,好好学习一下。

发邮件送板子?:$

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8
zxf0168| | 2014-12-16 08:46 | 只看该作者
lerbang 发表于 2014-12-10 12:23
我已收到地址确认电子邮件

我咋没有确认呢

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9
zxf0168| | 2014-12-16 08:47 | 只看该作者
yaoweipeng 发表于 2014-12-11 11:24
确认地址我也收到了,不过是看来楼上的去看邮箱的。

我没有看邮箱啊,不知道不知道

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10
zxf0168| | 2014-12-16 08:47 | 只看该作者
haolaishi 发表于 2014-12-16 00:26
为了即将得到的板子来顶贴!

你确定会受到板子?:lol

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11
gaoyang9992006| | 2014-12-16 09:13 | 只看该作者
zxf0168 发表于 2014-12-16 08:46
发邮件送板子?

是啊,就是给你发邮件确认收货地址。

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12
yaoweipeng| | 2014-12-16 11:46 | 只看该作者
zxf0168 发表于 2014-12-16 08:47
我没有看邮箱啊,不知道不知道

你查看一下自己的邮箱啊,应该是9号发的好像。

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13
zxf0168| | 2014-12-18 17:02 | 只看该作者
gaoyang9992006 发表于 2014-12-16 09:13
是啊,就是给你发邮件确认收货地址。

那我应该也受到了,并且确认了

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14
zxf0168| | 2014-12-18 17:02 | 只看该作者
yaoweipeng 发表于 2014-12-16 11:46
你查看一下自己的邮箱啊,应该是9号发的好像。

我邮件比较多,所以有时候会遗漏

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15
gaoyang9992006| | 2014-12-18 17:39 | 只看该作者
zxf0168 发表于 2014-12-18 17:02
那我应该也受到了,并且确认了

嗯,我收到两天了,刚把开发环境搭建好。在下BSP包呢。

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16
yaoweipeng| | 2014-12-19 08:51 | 只看该作者
gaoyang9992006 发表于 2014-12-18 17:39
嗯,我收到两天了,刚把开发环境搭建好。在下BSP包呢。

已经收到开发板了?

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17
gaoyang9992006| | 2014-12-19 09:17 | 只看该作者
yaoweipeng 发表于 2014-12-19 08:51
已经收到开发板了?

不是这个的板子,是另外一个的M051的。

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18
zxf0168| | 2014-12-28 17:24 | 只看该作者
gaoyang9992006 发表于 2014-12-18 17:39
嗯,我收到两天了,刚把开发环境搭建好。在下BSP包呢。

那很不错了,嘻嘻

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简介:新唐科技晶圆代工(源自于华邦电子六英寸晶圆厂)座落于台湾新竹科学园区内,月产能为45,000片,自1992年起,拥有超过20年晶圆代工服务经验,于2008年自华邦电子分割后,完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺,包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如:IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等。

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