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高性价比M4单片机入门首选-新唐M451系列研讨会视频

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奔跑的牛|  楼主 | 2014-12-3 14:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
单片机, 研讨会, 新唐, 51系列, 控制
本帖最后由 奔跑的牛 于 2014-12-3 14:29 编辑

   M451家族可无缝接轨并且轻松升级现有的8051或M051至Cortex™ - M4,
极适合应用于汽车诊断仪器OBD、工业控制联网应用、电梯系统、能源与电源控制器等产品應用。

   为使更多用户迅速了解新唐32位M4家族单片机的竞争优势，
本次特别选择NuMicro™ M453 USB带CAN总线系列，作为在线研讨会主题.
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沙发
gaoyang9992006| | 2014-12-3 14:29 | 只看该作者
前段看了现场直播，应该果断该发邮件送板子了，好好学习一下。

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板凳
lerbang| | 2014-12-10 12:23 | 只看该作者
我已收到地址确认电子邮件

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地板
yaoweipeng| | 2014-12-11 11:24 | 只看该作者
确认地址我也收到了，不过是看来楼上的去看邮箱的。

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5楼
haolaishi| | 2014-12-16 00:26 | 只看该作者
为了即将得到的板子来顶贴！

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6楼
zxf0168| | 2014-12-16 08:45 | 只看该作者
我没看，不知道现在还能不能看

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7楼
zxf0168| | 2014-12-16 08:46 | 只看该作者
gaoyang9992006 发表于 2014-12-3 14:29
前段看了现场直播，应该果断该发邮件送板子了，好好学习一下。

发邮件送板子？:$

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8楼
zxf0168| | 2014-12-16 08:46 | 只看该作者
lerbang 发表于 2014-12-10 12:23
我已收到地址确认电子邮件

我咋没有确认呢

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9楼
zxf0168| | 2014-12-16 08:47 | 只看该作者
yaoweipeng 发表于 2014-12-11 11:24
确认地址我也收到了，不过是看来楼上的去看邮箱的。

我没有看邮箱啊，不知道不知道

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10楼
zxf0168| | 2014-12-16 08:47 | 只看该作者
haolaishi 发表于 2014-12-16 00:26
为了即将得到的板子来顶贴！

你确定会受到板子？:lol

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11楼
gaoyang9992006| | 2014-12-16 09:13 | 只看该作者
zxf0168 发表于 2014-12-16 08:46
发邮件送板子？

是啊，就是给你发邮件确认收货地址。

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12楼
yaoweipeng| | 2014-12-16 11:46 | 只看该作者
zxf0168 发表于 2014-12-16 08:47
我没有看邮箱啊，不知道不知道

你查看一下自己的邮箱啊，应该是9号发的好像。

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13楼
zxf0168| | 2014-12-18 17:02 | 只看该作者
gaoyang9992006 发表于 2014-12-16 09:13
是啊，就是给你发邮件确认收货地址。

那我应该也受到了，并且确认了

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14楼
zxf0168| | 2014-12-18 17:02 | 只看该作者
yaoweipeng 发表于 2014-12-16 11:46
你查看一下自己的邮箱啊，应该是9号发的好像。

我邮件比较多，所以有时候会遗漏

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15楼
gaoyang9992006| | 2014-12-18 17:39 | 只看该作者
zxf0168 发表于 2014-12-18 17:02
那我应该也受到了，并且确认了

嗯，我收到两天了，刚把开发环境搭建好。在下BSP包呢。

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16楼
yaoweipeng| | 2014-12-19 08:51 | 只看该作者
gaoyang9992006 发表于 2014-12-18 17:39
嗯，我收到两天了，刚把开发环境搭建好。在下BSP包呢。

已经收到开发板了？

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17楼
gaoyang9992006| | 2014-12-19 09:17 | 只看该作者
yaoweipeng 发表于 2014-12-19 08:51
已经收到开发板了？

不是这个的板子，是另外一个的M051的。

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18楼
zxf0168| | 2014-12-28 17:24 | 只看该作者
gaoyang9992006 发表于 2014-12-18 17:39
嗯，我收到两天了，刚把开发环境搭建好。在下BSP包呢。

那很不错了，嘻嘻

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简介：新唐科技晶圆代工（源自于华邦电子六英寸晶圆厂）座落于台湾新竹科学园区内，月产能为45,000片，自1992年起，拥有超过20年晶圆代工服务经验，于2008年自华邦电子分割后，完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺，包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如：IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等。

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