12F675,不同的封装厂家的质量是否不同?

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 楼主| qianlong30 发表于 2007-11-3 19:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
前一段时间用过THMALAND(背面标记),常有CPU坏的现象.今天又买了50只,还是这个封装厂的.结果50片全都不工作,烧写时显示正常,我把上次剩下10片(也是这个厂家的)烧写后工作正常.<br />常用这个片子的朋友请帮忙解释一下.另外哪个封装厂的质量好些?
wolfererer 发表于 2007-11-4 14:26 | 显示全部楼层

怎么不查查程序或者电路呢?

  
ocon 发表于 2007-11-4 16:48 | 显示全部楼层

估计是型号后缀不同,内部结构有差异,需要修改软件。

  
yewuyi 发表于 2007-11-4 19:26 | 显示全部楼层

请就近联系你的代理商……

或者提供更详细的信息。<br /><br /><br />从我掌握的情况看,MCP不会出现如此低级的错误。
xieyuanbin 发表于 2007-11-4 20:15 | 显示全部楼层

唯一可能影响性能的区别在于内部RC振荡的差异。

RC振荡如果你自己没有将校准值写入OSCCON,那么不同批次的振荡频率会相差很多,如果你恰好用了内部RC又没有校准,而且同时开了WDT,并且清WDT的时间又非常接近正常溢出时间,那么就很容易造成单片机“不工作”的假象。
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