新唐晶圆代工

只看该作者 · 2014-12-17 09:41

专注于自有技术的开发新唐科技晶圆代工一直致力于自有工艺技术开发，目前提供0.35微米以上工艺，包括一般逻辑（Generic Logic），混合信号（Mixed Signal），高压（High Voltage），超高压（Ultra High Voltage），电源管理（Power Management），Mask ROM（Flat Cell），嵌入式**体（embedded Logic Non-Volatile Memory）工艺等。

现有工艺技术

Process	Technology	Process
Logic / Mixed Mode	0.35um	3.3V / 5V Mixed Mode
	0.45um	3.3V , 5V Mixed Mode
	0.5um	3.3V , 5V Mixed Mode
Embedded Logic NVM	0.35um	3.3V , 5V Mixed Mode embedded NVM
Mask ROM	0.35um	3.3V / 5V Logic embedded 0.32um Flat Cell
Mask ROM	0.5um	5V Logic embedded 0.37um Flat Cell
High Voltage / Power	0.35um	5V ~ 700V BCD Process
	0.6um	5V / 12V / 16V / 20V CDMOS
		5V / 18V / 30V / 40V Low-Vgs CDMOS
		5V / 25V / 40V Dual-Vgs CDMOS
		5V / 40V / UHV Modular Process

工艺技术开发蓝图 为了持续提升客户竞争力，我们持续进化电源管理及高压工艺，并由0.6um微缩至0.35微米，更将高压及功率器件进行最佳化精进。为满足不同客户于各领域的需求，我们同时专注在客制化工艺，正积极开发IGBT，Sensor，GaN SBD等工艺。我们倾听您的需求，满足您的期待，以提供您最佳的竞争力与服务。