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关于thermal pad的间距如何设置的求解?

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robintx|  楼主 | 2014-12-18 17:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 robintx 于 2014-12-18 18:16 编辑

首先焊盘没有画flash,中间层是copper。在这种情况通过约束管理器设置隔离间距,然后在铜皮设置里面旋转DRC避让,
就出现如图的连接方式。

                                      1                                  2

问题是在约束管理器设置的shape to thru pin间距是anti pad的间距(如图中2),
那thermal pad的间距(如图中1)是如何设置的呢?


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