PADS封装底层丝印显示问题

发表于 2014-12-18 22:19

如题，由于近期有一个项目用的插针间距太小，所以板厂要求在背面增加白油，是在板子上直接添加的。没有什么问题。后来想是不是可以在做封装的时候直接放在背面。这样就可以省的以后每次用的时候再添加了。但是问题来了。同时放在顶层和底层。但是在PCB中却只能显示顶层的丝印，底层的显示不出来，而且在gerber中也没有。麻烦各位给小弟一点建议。谢谢

发表于 2014-12-18 22:40

补充一点，把丝印中的2Dline属性换成copper或者其他的属性就能显示了。而且这种情况在有的工程里是不会出现的。就是新建的工程就会出现这种情况。郁闷，虽然改成copper可以用，但是就是想搞清楚到底是怎么回事

发表于 2014-12-19 10:50

单独弄一层去处理吧。器件放到板子上后，是有top或bottom属性的，所以1楼的问题不奇怪，比如器件放在top层，采用top的丝印层处理top层的显示，bottom层的外形用单独的一层去处理一下。
至于2楼的问题，估计是设置的问题。

发表于 2014-12-22 14:31

单独处理是可以，但是理论上说不过去吧。2楼的问题我很确定不是设置问题，这个应该是封装层设置理解不到位吧。还是谢谢了

发表于 2023-3-10 13:44

这么老的帖子被挖出来了啊

[PADS] PADS封装底层丝印显示问题

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