日本的防震措施真不是盖的，近距离接触三重富士通半导体

登录 · 发表于 2015-1-4 15:39

有幸与富士通半导体的集成电路设计服务团队合作（呵呵，估计绝大部分小伙伴不知道富士通半导体不仅仅是芯片原创，也提供中国高端集成电路的设计代工服务哦，说高端是因为和他们合作的项目大多是千万、亿们设计规模级，28纳米工艺居多，国内很多大厂都是他们的客户，我们是之一），在日本出差期间有幸受邀参观了最新成立的日本三重富士通半导体的工厂，之前芯片设计中对他们的设计能力和IP资源印象深刻，这次对他们的代工厂的工艺能力和很多方面都同样深刻。其中值得一提的是他们工厂的防震设计（好像这话题有点偏，不过这几年地震频发，很有兴趣分享下，关于富士通半导体的芯片设计代工和工艺技术这块，他们微信最近一篇**大家有兴趣可以参考下http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA3MTU0MDQxMg==&mid=214193421&idx=1&sn=f8b5d3330a820f163f67bf7ef6e99b38&3rd=MzA3MDU4NTYzMw==&scene=6#rd（改天有空可以发帖初略分享）。

虽然日本是个地震多发的国家，不过，人家的防震措施那可真不是盖的！据说就是10级以上地震，也能分散90%的震动。无图无真相，附上厂方给的资料图。

整个晶圆厂都是建在所谓的“混合隔震结构”之上，工程相当浩大，真佩服岛国人民的决心！下面解释下“混合隔震结构”，包括三个方面：

1. 采用隔震系统“板式橡胶支座”，利用橡胶吸收振动减弱建筑物的震动；

2. 采用隔震装置“刚性滑动轴承”，利用聚四氟乙烯加工的滑动面的横向移动扩散建筑物的震动；

3. 采用隔震装置“油减震器”，可限制刚性滑动轴承的移动幅度。

发表于 2015-1-4 15:50

不明觉厉！不过晶圆厂这么烧钱，如果要建在地震多发的地区，防震那是首要考虑的。

发表于 2015-1-4 16:52

虽然不知道在说什么，但是感觉很厉害的样子

发表于 2015-1-4 19:05

晶圆我们也有接触；
和这个比，差太多了，哎；

发表于 2015-1-5 12:20

岛国领导人不行，不过科技确实值得学习

发表于 2015-1-6 17:32

tost321 发表于 2015-1-4 15:50
不明觉厉！不过晶圆厂这么烧钱，如果要建在地震多发的地区，防震那是首要考虑的。 ...

其实，在日本，建筑物使用这样的混合隔震结构的建筑物并不少见，不过在像三重公司这么大面积的晶圆厂使用混合隔震结构就不多见，原因是面积太大了。据他们官方介绍，三重公司还是首家用这种结构防震的FAB呢。

发表于 2015-1-7 17:45

三重富士通半导体貌似以前没怎么听过啊？楼主能详细的说说吗？

发表于 2015-1-9 16:16

挑毛挑刺发表于 2015-1-7 17:45
三重富士通半导体貌似以前没怎么听过啊？楼主能详细的说说吗？

其实就是三重富士通半导体在2014年12月接管了富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备，专门做代工。主要生产90nm，65nm，55nm，40nm的产品。

发表于 2015-1-12 17:46

不错，以前了解一点富士通半导体的工艺，他们在低功耗制程上很有优势，“ULP”（超低功耗）的技术很赞，尤其适合用在功耗首先的IoT领域。

登录 · 发表于 2015-1-13 16:30

锚地发表于 2015-1-12 17:46
不错，以前了解一点富士通半导体的工艺，他们在低功耗制程上很有优势，“ULP”（超低功耗）的技术很赞，尤 ...

的确，在相同的运作速度下使用ULP技术较LP技术会降低50%的功耗呢，附上官方的图。

日本的防震措施真不是盖的，近距离接触三重富士通半导体

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