show一下最小的编程器

发表于 2015-1-5 14:34

本帖最后由 Simon21ic 于 2015-1-11 22:41 编辑

当然，最小的也只是我说说的，不知道还有没有跟小的，欢迎PK
能不能做成，还要看是否可以搞到STM32F072CY的芯片，PCB已经设计好了
PCB尺寸：9.5mm X 9.5mm

支持的编程接口：
1. JTAG，SWD 支持IAR下调试，OpenOCD自带驱动，以后可能会发布RNDIS版本，不需要OpenOCD直接可以调试
2. SPI 支持AVR、flash等SPI的下载方式
3. IIC 支持EEPROM等IIC的下载方式
4. UART 支持UART的下载方式
5. SWIM 支持STM8
6. 理论上，也可以支持LPC900的ICP接口，C8051的C2接口等等，不过如果没时间，这些就不搞了

目前还不是最终版本，只能说是第一个版本。

上图：

第一个版本，接口线是通过高温耳机线引出来的

第二个版本会试一下在板上做2X5的2.54接口，当然，使用了特殊的USB接插件，硬件整体大小和这个差不对
第二个版本的硬件的外壳和结构工艺已经确定，也发张图片秀一下：

新老几个版本的nano微型硬件，最新的一个是不是已经小到不协调了？
简易牛角座的尺寸hold不足，还是简单的2.54排针好一些。

第二版的PCB尺寸，最近在弄一个FPGA的硬件，这个弄好后，就准备第二版硬件：
QQ图片20150108134657.png

PCB搞定，还有一个LED，确定下用这个版本了，有一个问题，已经让PCB工程师修改了，USB接口的4根线不是等长等距的
QQ图片20150111222636.png

下周就打样，同时想办法搞一些芯片来

发表于 2015-1-6 16:42

我顶你，钱兄

发表于 2015-1-6 17:17

呵呵，忘记上图了，等下补上

发表于 2015-1-6 17:27

无图无真相

发表于 2015-1-6 17:37

顶一下，不过LPC900就不用支持了。这货已经停产了

发表于 2015-1-6 20:32

不错,支持一下

发表于 2015-1-6 22:41

这个主要用在什么场合？有必要做这么小么？

发表于 2015-1-6 23:27

玩玩而已，kickstart已经成功发起过几个超小的硬件了。
当然，这个编程器应该不会上kickstart。
既然ST做了3x3的CSP封装的STM32，而且可以实现无晶振USB，那就做个超小的

发表于 2015-1-7 14:26

王紫豪发表于 2015-1-6 17:37
顶一下，不过LPC900就不用支持了。这货已经停产了

已经停产了吗？这个芯片很早以前支持的，ICP接口，不过后来我用LPC900的产品也没量产，所以就一直放着了。

发表于 2015-1-7 14:27

本帖最后由 Simon21ic 于 2015-1-7 14:38 编辑

FAQ 发表于 2015-1-6 22:41
这个主要用在什么场合？有必要做这么小么？

不用在什么场合，我自己的一些外包的项目中，会有一些使用到这种硬件而已。
只是用来作为一个平台无关的MCU接口，在PC上开发嵌入式应用的。

也不是必要或者不必要，既然玩的话，那就要玩别人没玩过的，以前有人做这么小不？

发表于 2015-1-7 14:40

跟新了第二版本的图片，目前评估很可能跳过第一版本，直接做第二版本

发表于 2015-1-7 14:55

东西看着不错，支持一下。

发表于 2015-1-7 14:56

Simon21ic 发表于 2015-1-7 14:26
已经停产了吗？这个芯片很早以前支持的，ICP接口，不过后来我用LPC900的产品也没量产，所以就一直放着了 ...

停产啦，我一个老产品每年都要用几百片这个，现在死贵死贵。。。打算改掉了。。

发表于 2015-1-7 23:51

芯片找到，ARROW那边有，1片起订，不过国内个人不知道会不会买
到时候让工厂去找一下货源先

发表于 2015-1-8 12:18

最后一张图片那个，难道跟微型U盘和蓝牙适配器一样，将芯片塞到USB铁壳里了？？？那芯片多多薄？STM32F072有这么薄的封装？开眼界了。

发表于 2015-1-8 13:39

发表于 2015-1-8 13:45

huangqi412 发表于 2015-1-8 12:18
最后一张图片那个，难道跟微型U盘和蓝牙适配器一样，将芯片塞到USB铁壳里了？？？那芯片多多薄？STM32F07 ...

是的，外壳目前就是先用蓝牙适配器或者wifi适配器的小型外壳
stm32f072cby6你可以查一下，CSP封装，0.4间距，3x3，只是貌似国内没有人用而已
ST做这么小的封装，不知道是针对什么市场，手机里用的吗？
以前推手机的一些应用的时候，芯片尺寸不能超过5X5，成本不能超过5RMB，ST的尺寸满足要求，成本估计不行，当然，那个时候还都是功能机的市场

发表于 2015-1-8 15:18

Simon21ic 发表于 2015-1-8 13:45
是的，外壳目前就是先用蓝牙适配器或者wifi适配器的小型外壳
stm32f072cby6你可以查一下，CSP封装，0.4间 ...

上个扒衣服的照啊

发表于 2015-1-9 00:37

huangqi412 发表于 2015-1-8 15:18
上个扒衣服的照啊

要不要这么暴力？

发表于 2015-1-9 09:35

Simon21ic 发表于 2015-1-9 00:37
要不要这么暴力？

想看小封装裸照

[开发工具] show一下最小的编程器

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