1. 刮刀压力，刮刀速度，脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响，不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应，蛋细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准。
2. 刮刀压力在确保高于焊膏内部压力的前提下对焊膏印刷质量没有明显影响，但过高的压力会影响贴片钢网，PCB对位精度，加快激光钢网和刮刀磨损，同时，印刷出的焊膏体随着刮刀压力的升高而先增大后减少，焊膏高度随着刮刀压力的升高而降低。
3. 刮刀速度对印刷质量有很大影响，印刷质量随着速度的提高而降低，主表为缺印，沾污等。同时，印刷出的焊膏体积随着刮刀速度的升高而先减少后增大，焊膏高度与刮刀速度没有明显关系。
4.印刷质量随着脱模速度的升高而降低，主要表现为在QFP等细长焊盘上造成拉尖，堵塞SMT钢网开孔并造成缺印，同时，印刷出的焊膏体积随着脱模速度的升高而先增大后减少，焊膏高度随着脱模速度的升高而先升高后降低。
5.结合焊膏印刷过程和焊膏的粘土特性，经过分析确定各工艺参数对印刷质量有上述影响是由焊膏出边性能，焊膏内容压力综合造成的。
6.通过实验确定了焊膏印刷的工艺窗口，通过完整的表面贴装试验验证了之前对工艺参数影响焊膏印刷性能的研究，并验证了工艺窗口的精确性，该工艺窗口可为实际生产提供参考。 |
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