PCB焊盘设计之贴片虚焊问题

发表于 2015-1-6 22:49

接手了一个简单的单面板PCB设计，都是贴片元件。现此产品已批量生产。但生产中发现，元件虚焊特别严重。考虑是不是焊盘设计不太合理需要改善。其中虚焊问题严重的大都是是基本元器件0805.0603封装，和sop8芯片封装。0805.0603这些都是直接调用的AD里封装库里的封装。工厂是通过人工贴片然后过回流焊。关于虚焊问题与PCB焊盘设计，还请大虾指教一二。另大家0805.0603封装元件都是直接调用的封装库里的封装还是自己设计的呢。

发表于 2015-1-6 22:53

人工贴片很容易虚焊的，可以适当减小焊盘露出来的部分，但是还是建议用贴片机，

发表于 2015-1-7 09:42

AD里封装库你有必要怀疑它吗焊接问题

发表于 2015-1-7 10:15

库里的没有问题，过回流焊的话，看你贴片机贴出来的位置是不是正中心，两边还有没有露出部分，一般回流焊很少有不上锡，除非你板子变形，还有就是锡膏太少，如果过波峰焊就要考虑到工艺边了，方向不对，上锡就少了

登录 · 发表于 2015-1-7 10:27

焊盘设计建议以下方式

发表于 2015-1-7 11:34

发个图来看看
1 焊盘问题
2 锡膏问题
3 工艺问题

发表于 2015-1-7 18:53

看看锡浆是否合格，板子来料仓储有没有问题？
不良器件在板上的位置，在炉中的位置，有的炉子边缘回流有问题。
贴一炉，最好能在3小时内全部贴完进炉。

发表于 2015-1-8 18:19

影响因素太多了.特别是人工量产的情况

发表于 2015-1-8 19:10

自带的库是没问题的，毕竟是按标准建立的，不会有问题。
人工贴片的话，检查下贴的是否基本准确就可以了。。

感觉问题出在锡膏上，或者回流焊过程中温度不合适。

发表于 2015-1-9 08:53

Shonway 发表于 2015-1-7 10:27
焊盘设计建议以下方式

我是个新手，版主这个图对我很有用

发表于 2015-1-9 09:27

这应该跟封装无关，你都是调用的库存的封装，不可能出问题的。我认为还是你生产线的焊接工艺要去研究一下。

发表于 2015-1-9 15:39

PCB软件自己的封装库适合机贴，人工贴片应该适当放大焊盘，但出现明显的焊接质量问题首先该解决的是焊接工艺问题，包括锡膏质量、刷膏后的滞留时间、回流焊温变曲线等等。

发表于 2015-1-9 16:24

chunyang 发表于 2015-1-9 15:39
PCB软件自己的封装库适合机贴，人工贴片应该适当放大焊盘，但出现明显的焊接质量问题首先该解决的是焊接工 ...

"PCB软件自己的封装库适合机贴，人工贴片应该适当放大焊盘"

原来如此

发表于 2015-1-10 17:06

jiangzb520 发表于 2015-1-7 10:15
库里的没有问题，过回流焊的话，看你贴片机贴出来的位置是不是正中心，两边还有没有露出部分，一般回流焊很 ...

是人工贴片哦，不是机器贴片。顺带问下，如果机器贴片，像芯片两引脚中心距离较小，如0.65mm这样的怎么设置裸铜的光学定位标志啊。

发表于 2015-1-10 17:33

manbo789 发表于 2015-1-6 22:53
人工贴片很容易虚焊的，可以适当减小焊盘露出来的部分，但是还是建议用贴片机， ...

适当减小，这个度怎么掌握啊！

发表于 2015-1-10 17:35

cauhorse 发表于 2015-1-7 18:53
看看锡浆是否合格，板子来料仓储有没有问题？
不良器件在板上的位置，在炉中的位置，有的炉子边缘回流有问 ...

过回流焊怎么选择锡浆呢，我们现在用的是低温锡浆，但总觉得锡浆质量也有问题的

发表于 2015-1-10 17:37

huayuliang 发表于 2015-1-8 19:10
自带的库是没问题的，毕竟是按标准建立的，不会有问题。
人工贴片的话，检查下贴的是否基本准确就可以了。 ...

自带的库里0603,0805封装两焊盘之间的距离设计的较小，人工贴片位置不精确，容易导致连锡~~

发表于 2015-1-10 17:45

jjjyufan 发表于 2015-1-7 11:34
发个图来看看
1 焊盘问题
2 锡膏问题

[img][/img]

发表于 2015-1-10 17:48

jiangzb520 发表于 2015-1-7 10:15
库里的没有问题，过回流焊的话，看你贴片机贴出来的位置是不是正中心，两边还有没有露出部分，一般回流焊很 ...

是人工贴片哦，表面看都是上锡的，但实际上都是虚焊

登录 · 发表于 2015-1-10 18:13

sorry，我犯了一个很大的错误，实际画的封装并不是封装库里的封装，如图，出现问题焊盘如图。实际画的封装尺寸与封装库里封装尺寸对比如图。中心焊盘之间的距离比库里的要大些，尺寸大小也有差异。虚焊严重是不是焊盘设计不当引起的呢。请大吓分析，指点迷津

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