我想，产品的稳定性是一个很重要的指标，产品在生产过程中，从PCB打样，元器件采购，贴片焊接，组装，到最后的测试等等过程。我这里提到的产品是要硬件封胶的，属于低功耗产品，但是在使用过程中部分产品出现了一些问题，但是因为所有东西都被胶死了，有问题的设备我们也无法进行检查。
在此我想请教下：
封胶用的一般是环氧树脂胶，是否会对硬件产生其他的一些影响？产品经过测试通过后，进行封胶，但是有些问题产品拆回检查后，发现电池电量使用情况大大超过正常值，且测电流发现电流较大不正常，产品的程序也跑不起来，具体原因也不好查，有可能是元器件的老化，有可能是胶对硬件长期影响的积累等等，还是硬件设计的问题？使用胶给硬件封住就一定能够对硬件进行全面保护而不受外界影响？希望有这方面经验的人士给予解答，谢谢！
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