发新帖我要提问
返回列表
打印

如何检验焊接中的不良焊接（虚焊）？

[复制链接]
2435|4
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
wenbilin|  楼主 | 2008-8-28 11:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, 芯片, HT1621B, HT1621
本人生产中有一芯片HT1621B，SSOP48封装，表面看上去焊接良好，在震动环境中使用一段时间后，开始出现接触不良，造成显示缺笔，请高手指点如何检验焊接中的不良焊接（虚焊）？不胜感谢！

使用特权

评论回复 赏
沙发
yewuyi| | 2008-8-28 11:20 | 只看该作者

世界级难题。。。

使用特权

评论回复 赏
板凳
xieyuanbin| | 2008-8-28 20:40 | 只看该作者

可能是由于焊锡过少引起.

这可能与虚焊无关,焊锡过少是一个比较严重的生产过程问题.贴片厂商偷工减料,锡膏模具厚度不够是主要原因,另外焊锡质量差,温度控制不好也是几个方面.
另外,你的1621生产日期太早,成了过期食品,倒是容易引起虚焊.
虚焊问题目前只能防范,无法准确测试.

使用特权

评论回复 赏
地板
谈的元| | 2008-8-28 21:26 | 只看该作者

用带LCD的单片机

使用特权

评论回复 赏
5楼
jetson001| | 2008-8-29 16:13 | 只看该作者

这个问题

和你的焊接工厂沟通下

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

wenbilin

17

主题

48

帖子

1

粉丝