如何把零成本的带弹簧钉的散热片接地？

只看该作者 · 2015-1-17 00:04

本帖最后由 joesuen 于 2015-1-17 00:10 编辑

目前的设计上，有使用一个带两颗弹簧钉的散热片
正常的设计，应该是弹簧钉会把散热片紧紧的压在PCB上，
但是我们的EE突发奇想，把弹簧钉的弹簧安装在了散热片和PCB之间
这样子，散热片就接地了。。。
可是散热片也被弹簧顶离PCB，无法紧紧压住散热硅脂了。

有没有零成本简单方法让散热片既接地，又让他们把弹簧给我安装到正常位置，确保散热硅脂被紧紧夹住？
感谢

发图好麻烦，我在百度知道也提问，贴图了。
h t t p ://zhidao.baidu.com/question/1047403996712069419.html

3万 · 2015-1-17 09:34

很简单，缩短弹簧的长度，变向外的弹力为向内的拉力，就可以了

只看该作者 · 2015-1-18 22:14

本帖最后由 joesuen 于 2015-1-18 22:18 编辑

dirtwillfly 发表于 2015-1-17 09:34
很简单，缩短弹簧的长度，变向外的弹力为向内的拉力，就可以了

弹簧没有被固定在散热片和PCB上，所以没法用拉的方法把散热片拉住
从图上可以看到这个弹簧钉的结构
这种弹簧钉的设计，原本应该要把弹簧放在散热片的上方，然后压紧散热片
但是我们的EE把他改成这样子，用弹簧来接地
短期看没问题，就怕长期后，散热硅脂逐渐软化掉，散热效果会受影响

3万 · 2015-1-18 22:33

joesuen 发表于 2015-1-18 22:14
弹簧没有被固定在散热片和PCB上，所以没法用拉的方法把散热片拉住
从图上可以看到这个弹簧钉的结构
这种弹 ...

:L这样还不如不用弹簧呢，弹簧除了保证散热片接地之外，完全在做起副作用。
如果只是为了散热片接地，完全可以去掉弹簧，把塑料的固定柱改为金属的。这样既保证了有效接地，也不容担心硅胶干了之后散热片接触不良

只看该作者 · 2015-1-19 09:35

dirtwillfly 发表于 2015-1-18 22:33
这样还不如不用弹簧呢，弹簧除了保证散热片接地之外，完全在做起副作用。
如果只是为了散热片接地，完 ...

改金属螺钉的话会带来几个问题：
1.PCB需要改Lay out 以便加螺母槽来固定金属钉
2.作业站要增加打螺丝工站
3.以上动作会带来成本上升

我所想到的就是加接地线，或者取消弹簧钉，改为直接焊在板上
所以我想问，到底有没有更好的方法能便宜的实现？

3万 · 2015-1-19 09:54

joesuen 发表于 2015-1-19 09:35
改金属螺钉的话会带来几个问题：
1.PCB需要改Lay out 以便加螺母槽来固定金属钉
2.作业站要增加打螺丝工 ...

对快要完成的设计进行变更，一般都是要增加成本的。个人觉得不一定用螺钉，可以用焊接的方式固定金属柱或者金属条，这样成本少小些。

1万 · 2015-1-19 12:56

对于一种非常成熟的技术，要想不做大的改动就能在提升性能的同时降低成本，这非常罕见，我是没见识过。

只看该作者 · 2015-1-19 13:45

几个问题：
1、是否需要接地？
2、楼主所提的是导热硅脂还是导热硅胶
3、散热器的重量有多大？

如果散热器不会因各种原因需要摘下来，在重量不大的情况下，使用导热硅胶粘接。
但接地是个大问题，如果确实需要接地，仍可使用弹簧，但前提是使用导热硅胶而非导热硅脂，对角安装同规格弹簧即可，要求尼龙（螺）钉长度合适。（话说俺都怀疑表面氧化的铝散热器还能否使用弹簧可靠接地）

只看该作者 · 2015-1-19 17:40

只看该作者 · 2015-1-21 21:00

dirtwillfly 发表于 2015-1-19 09:54
对快要完成的设计进行变更，一般都是要增加成本的。个人觉得不一定用螺钉，可以用焊接的方式固定金属柱或 ...

是啊，所以我也是在评估，到底哪种方案更加方便，简介，低成本。
反正大家的态度很明确了，那就是把弹簧放下面是错的，一定要改的，对吧

只看该作者 · 2015-1-21 21:01

ocon 发表于 2015-1-19 12:56
对于一种非常成熟的技术，要想不做大的改动就能在提升性能的同时降低成本，这非常罕见，我是没见识过。 ...

我更加惊讶的是，我们的EE怎么会想出这样的设计。。。弄得我头大。。

只看该作者 · 2015-1-21 21:07

本帖最后由 joesuen 于 2015-1-21 23:24 编辑

huayuliang 发表于 2015-1-19 13:45
几个问题：
1、是否需要接地？
2、楼主所提的是导热硅脂还是导热硅胶

1.需要接地，貌似是EMC的问题
2.其实是Thermal pad，就那种软软的一片一片直接贴的（台企不叫中文名，我至今不知道中文名，羞愧~）不是那种膏状要自己涂的
3.散热片重量没量，还没看规格书，铝制，大概80mm*80mm

我现在的想法是：
1.测试温升，看看SOC温升过不过，margin有多少
2.跌落，振动做完后要看Thermal pad的状态
3.MTBF 做完后，再拆机看Thermal pad状态，会不会直接软化后掉落或者结合不紧密。并且量温升

只看该作者 · 2015-1-21 21:20

哦，导热胶垫啊··多厚的？

3万 · 2015-1-21 21:28

joesuen 发表于 2015-1-21 21:07
1.需要接地，貌似是EMC的问题
2.其实是Thermal pad，就那种软软的一片一片直接贴的（台企不叫中文名，我 ...

可能是导热硅胶片，或者叫导热硅胶垫
http://baike.baidu.com/link?url=OqL3eh8cZGAAboKTmeRjz-cUn034Mv7dYqWPUh8w304gy0B33mkzTZ_HC9wPWGMuYastgeWtzf0D17jaQM3Dyq

只看该作者 · 2015-1-21 23:26

huayuliang 发表于 2015-1-21 21:20
哦，导热胶垫啊··多厚的？

大概用到了4mm厚的，目前这种弹簧安装在下面时，倒也没掉出来。因为存在一定厚度，本身也有一些粘性

只看该作者 · 2015-1-21 23:28

dirtwillfly 发表于 2015-1-21 21:28
可能是导热硅胶片，或者叫导热硅胶垫
http://baike.baidu.com/link?url=OqL3eh8cZGAAboKTmeRjz-cUn034Mv7 ...

对就是这个东西
因为主板将来是垂直安放的，所以还是有些担心久了后，会不会软化变形，逐渐脱离，造成缝隙，影响散热

只看该作者 · 2015-1-22 13:16

本帖最后由 CAI_DONGQI 于 2015-1-22 13:18 编辑

如果不想更改现有设计，可以考虑把下面弹簧换成小弹力的，甚至一段长度合适的导线就可以，上面加一个弹力大一些的弹簧。
上方弹力大于下方，所以仍会压紧散热片。下方仍保持接地。

或者上方弹簧，增加一根导线到地，就是外观不好看。